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2024年12月14日,由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的“2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海中心成功舉辦。杭州晶華微電子股份有限公司(以下簡稱:晶華微)憑借其卓越的市場表現和技術創(chuàng)新能力,榮獲“年度市場突破獎”。公司副總經理兼董事會秘書紀臻受邀出席并上臺領獎。

“年度市場突破獎”旨在表彰在2024年度實現單款產品高銷售收入或銷量收入顯著增長,并在細分領域市場占有率領先的企業(yè)。晶華微在全球模擬芯片市場需求萎縮的大環(huán)境下,實現了逆勢增長,展現出強大的業(yè)績韌性和行業(yè)生命力。根據2023年年報,晶華微全年芯片銷售數量同比增長44.83%,營業(yè)收入達到12,680.55萬元,同比增長14.19%。
成立于2005年的晶華微,于2022年7月成功登陸科創(chuàng)板。公司專注于高性能模擬及數模混合集成電路的研發(fā)與銷售,致力于為用戶提供一站式集成電路設計及產品化應用方案。晶華微堅持自主創(chuàng)新,擁有多項核心技術,包括高精度AFE和MCU的數模混合SoC技術、高性能模擬信號鏈設計能力等,并已獲得多項專利和軟件著作權。
晶華微的產品應用市場廣泛,涵蓋醫(yī)療健康、工業(yè)控制、智能家居等多個領域。公司在技術性能、產品銷量及市場占有率方面均表現出色,得到了市場的高度認可。此次獲獎不僅是對晶華微過去一年成績的肯定,更是對其未來發(fā)展的激勵。
展望未來,晶華微將繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅動的發(fā)展理念,不斷提升技術和產品質量,努力開拓更廣闊的市場空間,為推動中國半導體產業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。