隨著人工智能（AI）計算需求的指數級增長，數據中心和AI集群在計算、內存、電源以及這些資源的互連方面面臨著前所未有的性能和能效挑戰(zhàn)。為應對這一挑戰(zhàn)，意法半導體（ST）推出了新一代專有硅光技術和新一代BiCMOS技術，旨在為數據中心和AI集群提供更高性能的光互連解決方案。計劃從2025年下半年開始，800Gb/s和1.6Tb/s光模塊將逐步提升產量。

數據中心互連技術的核心

數據中心互連技術的核心在于成千上萬個光收發(fā)器，這些器件負責進行光電和電光信號轉換，從而在圖形處理單元（GPU）、交換機和存儲設備之間傳輸數據。在意法半導體的新一代硅光（SiPho）技術支持下，客戶可以在一顆芯片上集成多個復雜組件，從而實現更高的集成度和更高效的信號處理能力。同時，意法半導體的專有新一代BiCMOS技術則帶來了超高速、低功耗的光連接解決方案，進一步推動了AI市場的持續(xù)增長。

新一代硅光技術的優(yōu)勢

意法半導體微控制器、數字IC和射頻產品部總裁Remi El-Ouazzane表示：“人工智能需求正在加快高速通信技術在數據中心生態(tài)系統(tǒng)中的普及應用，現在正是ST推出新的高能效硅光技術以及新一代BiCMOS技術的好時機。”這兩項技術能夠幫助客戶設計新一代光互連產品，為云計算服務運營商提供800Gbps/1.6Tbps的光互連解決方案。

El-Ouazzane還強調，這兩項技術是客戶光模塊開發(fā)戰(zhàn)略中的關鍵組件，將在ST的歐洲300毫米晶圓廠制造，并作為獨立的產品為客戶大批量供貨。今天的公告標志著ST在光子集成電路（PIC）產品系列的第一步，得益于與整個價值鏈中關鍵合作伙伴的緊密合作，ST的目標是成為數據中心和AI集群市場中硅光子和BiCMOS晶圓的頭部供應商，無論是現在的可插拔光模塊，還是未來的光I/O連接。

與AWS的合作

亞馬遜網絡服務（AWS）副總裁Nafea Bshara表示：“AWS非常高興與ST合作開發(fā)新型硅光技術PIC100，該技術能夠連接包括人工智能（AI）服務器在內的所有基礎設施。基于ST所呈現的工藝能力，使得PIC100成為光互連和AI市場上先進的硅光技術，AWS決定與ST合作。我們對這將為這項技術帶來的潛在創(chuàng)新充滿期待。”

這種合作關系不僅展示了ST技術在實際應用中的潛力，也為未來的技術創(chuàng)新奠定了基礎。通過與AWS這樣的行業(yè)領導者合作，ST可以更好地了解市場需求，并據此優(yōu)化其技術和產品。

市場前景展望

LightCounting首席執(zhí)行官兼首席分析師Vladimir Kozlov博士指出：“數據中心用可插拔光收發(fā)器市場增速顯著，2024年市場規(guī)模已達到70億美元，在2025-2030年期間，復合年增長率（CAGR）預計將達到23%，期末市場規(guī)模將超過240億美元。”基于硅光調制器的發(fā)展，光模塊的市場份額將從2024年的30%上升到2030年的60%。

這一預測表明，隨著數據中心和AI集群對高性能光互連解決方案的需求不斷增加，硅光技術將成為未來市場的主要驅動力之一。意法半導體的新一代硅光技術和BiCMOS技術將在這個快速增長的市場中發(fā)揮重要作用。

結語

意法半導體通過推出新一代硅光技術和BiCMOS技術，為數據中心和AI集群提供了強大的技術支持，幫助克服了當前面臨的性能和能效挑戰(zhàn)。隨著800Gb/s和1.6Tb/s光模塊的逐步量產，ST將進一步鞏固其在光互連領域的領先地位。

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