在3月11日至13日于德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025全球嵌入式技術展上，瑞薩電子以“智能系統(tǒng)賦能未來”為主題，集中展示了其面向智能工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子領域的前沿技術與解決方案。展會期間，瑞薩不僅推出多款全新產(chǎn)品，更通過軟硬件協(xié)同創(chuàng)新，為行業(yè)提供了從開發(fā)到部署的全鏈路技術支撐。

三大核心產(chǎn)品亮相，定義行業(yè)新標準

Renesas 365 Powered by Altium：開發(fā)效率革命

作為展會焦點，瑞薩與Altium聯(lián)合推出的“Renesas 365”平臺，旨在通過整合Altium的PCB設計工具與瑞薩的嵌入式解決方案，打造從概念到量產(chǎn)的無縫開發(fā)體驗。該平臺支持用戶快速配置硬件資源、優(yōu)化電路設計，并通過云端協(xié)作實現(xiàn)跨團隊協(xié)同開發(fā)，顯著縮短產(chǎn)品上市周期。其模塊化架構兼容瑞薩全系列MCU、傳感器及通信模塊，可靈活適配工業(yè)自動化、智能家居等多樣化場景。

RZ/V2N處理器：AI邊緣計算新標桿

搭載DRP-AI3加速器的RZ/V2N處理器，以“動態(tài)可重配置處理器”技術為核心，實現(xiàn)了AI算法在邊緣設備的高效部署。其內(nèi)置的AI加速單元支持實時圖像識別、語音處理等復雜任務，同時功耗較前代產(chǎn)品降低40%。該芯片適用于工業(yè)視覺檢測、智能安防等場景，可幫助設備在本地完成數(shù)據(jù)處理，減少云端依賴，提升系統(tǒng)響應速度與隱私安全性。

RA4L1 MCU產(chǎn)品群：高安全物聯(lián)網(wǎng)基石

獲得PSA一級認證的RA4L1微控制器系列，專為高安全等級物聯(lián)網(wǎng)設備設計。其內(nèi)置硬件加密引擎與物理不可克隆技術（PUF），可抵御高級別網(wǎng)絡攻擊，滿足金融終端、醫(yī)療設備等對數(shù)據(jù)安全的嚴苛要求。此外，RA4L1支持低功耗模式切換，待機功耗低至0.5μA，延長了電池供電設備的續(xù)航能力，進一步拓展了其在可穿戴設備、環(huán)境監(jiān)測等領域的應用空間。

技術突破與行業(yè)價值

此次展出的解決方案不僅體現(xiàn)了瑞薩在嵌入式領域的技術深度，更彰顯了其對行業(yè)趨勢的精準把握：

智能工業(yè)升級：RZ/V2N的AI邊緣計算能力可賦能工業(yè)機器人、預測性維護系統(tǒng)，提升產(chǎn)線智能化水平；

物聯(lián)網(wǎng)安全強化：RA4L1的PSA認證技術填補了國產(chǎn)高安全MCU的市場缺口，助力物聯(lián)網(wǎng)設備抵御日益復雜的網(wǎng)絡威脅；

開發(fā)效率革新：“Renesas 365”平臺通過工具鏈整合，降低了開發(fā)者對復雜硬件的適配門檻，加速了創(chuàng)新方案落地。

生態(tài)協(xié)同，推動產(chǎn)業(yè)智能化

瑞薩電子此次參展還強調(diào)了生態(tài)合作的重要性。通過與Altium、Linux基金會等機構的深度合作，瑞薩構建了從芯片設計到系統(tǒng)集成的完整生態(tài)，例如支持主流RTOS與Linux系統(tǒng)的開發(fā)框架，以及兼容主流AI模型的邊緣計算中間件。這種開放合作模式，為開發(fā)者提供了更靈活的技術選擇，同時也加速了嵌入式技術在智慧城市、智慧能源等新興領域的滲透。

未來展望

隨著工業(yè)4.0與物聯(lián)網(wǎng)的深化發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)正從單一功能模塊向智能互聯(lián)節(jié)點演進。瑞薩電子通過此次展會展示的創(chuàng)新成果，不僅為行業(yè)提供了技術升級的可行路徑，更以高安全、低功耗、易開發(fā)的解決方案，推動全球智能產(chǎn)業(yè)向更高效、更可靠的方向發(fā)展。未來，瑞薩計劃進一步擴展其在AI邊緣計算與安全芯片領域的技術布局，持續(xù)助力全球客戶實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。

注：我司是瑞薩電子代理商，如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。