全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件制造商N(yùn)experia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出一系列采用CFP2-HP封裝的低VF平面肖特基二極管新品組合，進(jìn)一步拓展其在基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的創(chuàng)新版圖。此次發(fā)布的新產(chǎn)品組合包含16款優(yōu)化的肖特基二極管，涵蓋八款工業(yè)級(jí)產(chǎn)品（如PMEG6010EXD）和八款通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品（如PMEG4010EXD-Q），旨在滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)小型化、高性能器件的迫切需求，特別是在汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

新推出的肖特基二極管適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景，包括DC-DC轉(zhuǎn)換、續(xù)流、防反保護(hù)以及打嗝電路等，這些應(yīng)用在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中極為常見(jiàn)。為了提供更大的設(shè)計(jì)靈活性，該產(chǎn)品組合提供了20V至60V的反向電壓（VR(max)）和1A至2A的正向電流（IF(average)）。CFP2-HP封裝采用了外露型散熱器設(shè)計(jì)，能夠在極小的封裝尺寸下實(shí)現(xiàn)高效的散熱性能，其封裝尺寸僅為2.65 mm x 1.3 mm x 0.68 mm（含引腳），相比傳統(tǒng)SMA/B/C型封裝器件，具有顯著的空間優(yōu)勢(shì)。

Nexperia功率雙極分立器件產(chǎn)品組經(jīng)理Frank Matschullat指出：“隨著高性能微控制器的普及，多層印刷電路板（PCB）的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，封裝在散熱系統(tǒng)中的重要性也日益凸顯。CFP等小型封裝技術(shù)不僅能夠提供高效的散熱性能，還能在更小的占板面積上實(shí)現(xiàn)同等的電氣性能，從而降低部件成本和系統(tǒng)成本。” Nexperia通過(guò)大量投資擴(kuò)充產(chǎn)能，已經(jīng)做好了充分準(zhǔn)備，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)CFP封裝產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。CFP封裝產(chǎn)品對(duì)于保障汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用適應(yīng)未來(lái)不斷增長(zhǎng)的需求并維持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。

CFP封裝采用銅夾片設(shè)計(jì)，能夠滿(mǎn)足對(duì)高效及小型化設(shè)計(jì)的苛刻要求。目前，CFP封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于Nexperia的多種功率二極管技術(shù)，包括肖特基整流二極管和恢復(fù)整流二極管。未來(lái)，該封裝技術(shù)還將拓展至雙極性晶體管，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品種類(lèi)。通過(guò)這一舉措，Nexperia將進(jìn)一步鞏固其在封裝創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并憑借其作為半導(dǎo)體制造商所建立的可靠供應(yīng)鏈，為客戶(hù)提供更多樣化的器件選擇。

此外，Nexperia還計(jì)劃于五月推出專(zhuān)為汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的低IR優(yōu)化平面肖特基二極管產(chǎn)品組合。這一系列產(chǎn)品的推出將進(jìn)一步完善Nexperia在高性能、高可靠性半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的布局，為汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。

此次新品的推出不僅展示了Nexperia在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面的強(qiáng)大實(shí)力，也體現(xiàn)了其對(duì)市場(chǎng)需求的敏銳洞察。隨著電子設(shè)備的不斷小型化和高性能化，Nexperia的CFP2-HP封裝肖特基二極管新品組合將成為汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中的理想選擇，助力制造商在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的性能和可靠性。

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