意法半導體（STMicroelectronics）近日宣布其集成Wi-Fi 6與低功耗藍牙5.4的無線模塊ST67W611M1正式進入量產(chǎn)階段。該模塊是意法半導體與高通科技合作項目的第一款成果，旨在簡化基于STM32微控制器的無線連接開發(fā)流程，并顯著縮短產(chǎn)品上市時間。目前已有重要客戶Siana Systems成功將其應用于新一代物聯(lián)網(wǎng)設備中，驗證了該模塊在實際工程中的高效性與靈活性。

聯(lián)合高通打造，降低無線開發(fā)門檻

ST67W611M1是意法半導體與高通科技于2024年啟動的合作項目的首款落地產(chǎn)品。該模塊集成了高通提供的多協(xié)議網(wǎng)絡協(xié)處理器和2.4GHz射頻收發(fā)器，內(nèi)置完整的射頻前端電路，包括功率放大器、低噪聲放大器、射頻開關(guān)、巴倫以及板載PCB天線。模塊還配備4MB閃存用于代碼與數(shù)據(jù)存儲，支持Wi-Fi 6和藍牙5.4協(xié)議棧，并已通過多項強制性規(guī)范預認證。

Jerome Vanthournout，意法半導體連接業(yè)務線總監(jiān)表示：“隨著消費電子與工業(yè)領域?qū)χ悄苓吘壴O備的需求激增，無線連接已成為實現(xiàn)云接入的核心技術(shù)。我們希望通過模塊化方案幫助開發(fā)者將重心放在應用層創(chuàng)新上，而不是復雜的協(xié)議棧實現(xiàn)。”

高通科技產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Shishir Gupta則指出，ST67W模塊不僅簡化了Wi-Fi與藍牙在STM32平臺上的集成難度，還具備高度可擴展性，為推動物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)創(chuàng)新提供了堅實基礎。

硬件集成優(yōu)化，安全與性能兼?zhèn)?/h3>

ST67W611M1采用32引腳LGA封裝，便于直接焊接到低成本雙層PCB上，無需專業(yè)射頻設計經(jīng)驗即可完成部署。模塊支持同軸或外接天線配置，適應不同應用場景需求。安全性方面，其內(nèi)置加密加速器，支持PSA Level-1認證的安全啟動與調(diào)試機制，滿足《網(wǎng)絡彈性法案》（Cyber Resilience Act）與RED指令等新興法規(guī)要求。

此外，該模塊具備靈活電源管理架構(gòu)與快速喚醒能力，有助于開發(fā)高能效產(chǎn)品。未來還將通過軟件更新引入對Thread與Matter協(xié)議的支持，進一步拓展其在智能家居與跨平臺互聯(lián)領域的應用潛力。

生態(tài)協(xié)同，賦能STM32開發(fā)者

依托STM32龐大的產(chǎn)品家族與完善生態(tài)系統(tǒng)，ST67W611M1可無縫對接超過4,000款Arm Cortex-M系列MCU，涵蓋從Cortex-M0+到M55、M4乃至Cortex-A7架構(gòu)的產(chǎn)品線。配合STM32Cube工具鏈與AI開發(fā)增強功能，開發(fā)者能夠更便捷地構(gòu)建帶無線連接能力的智能終端系統(tǒng)。

首批用戶Siana Systems已在多個項目中部署該模塊。其創(chuàng)始人Sylvain Bernard表示：“ST67W極大降低了Wi-Fi連接的實現(xiàn)門檻，幾乎無需額外測試即可完成藍牙與Wi-Fi的集成，是我們下一代產(chǎn)品理想的無線解決方案。”

此次ST67W611M1的量產(chǎn)標志著意法半導體在無線連接領域邁出關(guān)鍵一步，也為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者提供了一款兼具性能、安全與易用性的全新選擇。

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