在歐盟“芯片聯(lián)合計(jì)劃”（EU Chips Joint Undertaking）支持下，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日宣布牽頭啟動(dòng) STARLight 重大項(xiàng)目，聯(lián)合來自11個(gè)歐盟國(guó)家的24家頂尖科技企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)，共同推動(dòng)300毫米硅光子學(xué)（SiPho）技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，目標(biāo)是將歐洲打造為全球硅光技術(shù)的創(chuàng)新高地。

該項(xiàng)目將持續(xù)至2028年，聚焦數(shù)據(jù)中心、人工智能（AI）、電信和汽車四大高增長(zhǎng)市場(chǎng)，致力于開發(fā)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的光子解決方案，并構(gòu)建從材料、設(shè)計(jì)、制造到封裝的完整本土化價(jià)值鏈。

硅光子技術(shù)憑借其高帶寬、低延遲、低功耗的優(yōu)勢(shì)，正成為突破傳統(tǒng)電子互連瓶頸的關(guān)鍵。隨著AI算力需求爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心和AI集群對(duì)高速光互連的需求日益迫切。STARLight項(xiàng)目將基于意法半導(dǎo)體自主研發(fā)的PIC100硅光平臺(tái)，開發(fā)集成光子集成電路（PIC），目標(biāo)實(shí)現(xiàn)單通道200Gbps乃至400Gbps的數(shù)據(jù)傳輸能力，為下一代可插拔光模塊提供核心支撐。

在AI領(lǐng)域，項(xiàng)目計(jì)劃開發(fā)專用光子處理器，用于高效執(zhí)行矩陣向量乘法等張量運(yùn)算，在能效和速度上超越現(xiàn)有電子方案。在電信方面，愛立信將探索將無線接入網(wǎng)處理任務(wù)遷移至光域，并研發(fā)“光纖傳射頻”（Radio-over-Fiber）技術(shù)，以降低基站功耗、提升網(wǎng)絡(luò)容量。MBRYONICS則負(fù)責(zé)開發(fā)自由空間光通信（FSO）的關(guān)鍵光束耦合接口。

汽車應(yīng)用是另一重點(diǎn)方向。激光雷達(dá)廠商Steerlight將基于意法半導(dǎo)體的300mm硅光平臺(tái)，開發(fā)集成式調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）激光雷達(dá)，實(shí)現(xiàn)高性能、低成本的固態(tài)感知方案，助力高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛發(fā)展。泰雷茲（Thales）則致力于開發(fā)高精度光學(xué)傳感系統(tǒng)，拓展至太空通信等高端領(lǐng)域。

為攻克技術(shù)瓶頸，STARLight將聚焦高速調(diào)制器、片上激光器集成、新材料（如鈮酸鋰LNOI、鈦酸鋇BTO）異質(zhì)集成以及光電共封裝等關(guān)鍵挑戰(zhàn)。CEA-LETI、imec、巴黎薩克雷大學(xué)等頂尖研究機(jī)構(gòu)將提供材料與工藝支持，Soitec則優(yōu)化SOI襯底性能。