2025年10月28日，揚杰科技在揚州維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)五號廠區(qū)舉行先進封裝項目（一期）正式開工。該項目占地23畝，將新建一棟近3.7萬平方米的三層混凝土框架結(jié)構(gòu)廠房，核心目標是引進國際先進水平的半導體封裝產(chǎn)線，標志著揚杰科技在構(gòu)建“芯片設計—制造—封裝”一體化IDM（垂直整合制造）體系上邁出關(guān)鍵一步。

作為國內(nèi)功率半導體領域的頭部企業(yè)，揚杰科技近年來持續(xù)向技術(shù)縱深推進。此次先進封裝項目的啟動，不僅順應全球半導體產(chǎn)業(yè)“輕、薄、短、小”的封裝演進趨勢，更直面國產(chǎn)封裝能力在高端消費電子、汽車電子等關(guān)鍵應用中的供給短板。項目投產(chǎn)后，將顯著提升公司在SiC、IGBT及高密度功率模塊等領域的自主封裝能力，強化供應鏈安全與產(chǎn)品交付韌性。

在開工儀式上，揚杰科技副總裁沈穎回顧了公司從貿(mào)易起步，歷經(jīng)制造轉(zhuǎn)型、研發(fā)躍升的25年發(fā)展歷程，并強調(diào)：“客戶第一、創(chuàng)新卓越”是企業(yè)不變的核心價值觀。她指出，該項目不僅是產(chǎn)能擴充，更是技術(shù)躍遷——通過引入先進封裝工藝，揚杰將實現(xiàn)從芯片到模塊的全鏈路可控，為下游新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)控制等高增長市場提供更高性能、更可靠的一站式解決方案。

施工單位揚建集團代表張斌承諾，將秉持“百年工程創(chuàng)品牌價值”理念，嚴控質(zhì)量、安全與進度，確保打造精品工程。揚州維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)黨工委副書記、管委會主任仇震則表示，該項目是園區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈升級的里程碑，開發(fā)區(qū)將全力提供“好地方事好辦”的營商環(huán)境，以“一家人、一條心、一起拼”的服務態(tài)度，保障項目早竣工、早投產(chǎn)、早見效。

值得注意的是，此次封裝產(chǎn)線建設并非孤立動作，而是揚杰科技IDM戰(zhàn)略的重要拼圖。近年來，公司已陸續(xù)完成8英寸硅基產(chǎn)線、碳化硅外延及器件開發(fā)等關(guān)鍵布局。先進封裝能力的補強，將打通“設計—晶圓—封裝—測試”閉環(huán)，提升產(chǎn)品集成度與良率，同時降低對外部封測廠的依賴。

在全球半導體供應鏈重構(gòu)與國產(chǎn)替代加速的雙重背景下，揚杰科技此舉既是對技術(shù)自主的堅定投入，也是對產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的有力推動。隨著項目于2026年建成投產(chǎn)，揚州有望形成更具競爭力的功率半導體產(chǎn)業(yè)集群，為我國在高端功率器件領域的自主可控注入新動能。