2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來18個(gè)新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目
根據(jù)SEMI最新的全球晶圓廠預(yù)測(cè)季度報(bào)告,預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體行業(yè)將啟動(dòng)18個(gè)新的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目,其中包括3座200毫米和15座300毫米晶圓設(shè)施。這些項(xiàng)目大部分計(jì)劃在2026年至2027年間投入運(yùn)營,顯示出全球范圍內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體制造能力的持續(xù)投資。各地區(qū)...