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提升響應速度：RS844x系列運算放大器的革新
發(fā)布時間：2025-02-28
壓擺率（Slew Rate）是衡量運算放大器輸出信號建立時間的重要指標，它直接關系到Low to High和High to Low兩種狀態(tài)轉換的速度。在芯片設計中，許多參數相互制約，例如帶寬與功耗之間的平衡。通常來說，更高的帶寬意味著更大的功耗。而在運算放大器的...
STPOWER Studio 4.0：助力高效功率系統(tǒng)設計的新工具
發(fā)布時間：2025-02-28
近日，意法半導體（ST）正式推出了STPOWER Studio 4.0，這款強大的仿真工具支持三種新的拓撲結構——單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位（T-NPC），進一步擴展了其應用范圍。此前，該工具主要應用于電機驅動器和光伏逆變器的三相兩電平拓撲結構...
環(huán)境物聯網的革新：Silicon Labs推出最節(jié)能SoC系列
發(fā)布時間：2025-02-28
在過去的一年中，環(huán)境物聯網（Ambient IoT）迅速崛起，成為物聯網領域內增長最為迅猛的部分。隨著越來越多的企業(yè)尋求更加環(huán)保且高效的解決方案，對于無需電池或具有長續(xù)航能力設備的需求日益增加。正是在這樣的背景下，Silicon Labs推出了其最新的xG2...
華大半導體與常州市國資委共商集成電路發(fā)展
發(fā)布時間：2025-02-27
近日，常州市國資委黨委書記、主任石江水和鐘樓區(qū)委副書記、區(qū)長李德森率隊來到華大半導體進行考察交流。華大半導體副總經理趙毅出席會議，雙方圍繞半導體產業(yè)技術創(chuàng)新、區(qū)域協(xié)同發(fā)展等議題展開了深入探討。此次交流旨在深化中央與地方的合作...
安森美Treo平臺：下一代電源管理與傳感器接口的創(chuàng)新基石
發(fā)布時間：2025-02-27
在當今快速發(fā)展的電子行業(yè)中，技術創(chuàng)新與變革日新月異。安森美（onsemi）推出的Treo平臺正是這一趨勢下的杰出代表。該平臺由一系列不斷升級且可重復使用的模擬、數字和電源IP構建塊構成，旨在助力打造下一代電源管理IC、傳感器接口、通信器件及標...
語音命令識別與安全技術的融合應用
發(fā)布時間：2025-02-27
在當今數字化時代，語音用戶界面（VUI）已經成為我們日常生活和工作中不可或缺的一部分。任何有效的VUI的核心都是語音命令識別技術，它允許設備處理用戶的語音指令，從而實現自然、流暢的人機交互體驗。為了確保這種技術在各種環(huán)境中都能可靠運行，并...
羅姆推出8英寸熱敏打印頭，實現更窄寬度與節(jié)能打印
發(fā)布時間：2025-02-27
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出支持2節(jié)鋰離子電池驅動（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。這款新產品不僅實現了業(yè)界領先的11.67mm縱向寬度，還顯著提升了打印效率和質量。市場背景與需求增長近年來，隨著跨境電...
西門子Veloce? proFPGA CS：基于AMD/XILINX的高效驗證平臺
發(fā)布時間：2025-02-27
西門子的Veloce? proFPGA CS是一款專為軟件驗證和軟硬件系統(tǒng)集成優(yōu)化的原型設計平臺，基于AMD/XILINX的FPGA技術，支持從單個FPGA到多刀片配置的各種設計規(guī)模。它通過模擬集成電路（IC）在不同輸入條件下的行為來測試和驗證其設計功能，確保其按預...
安森美EliteSiC Cascode JFET：碳化硅技術的新高度
發(fā)布時間：2025-02-27
隨著終端產品制造商對高性能電源系統(tǒng)的需求不斷增加，碳化硅（SiC）技術逐漸替代了傳統(tǒng)的硅技術。基于雙極結型晶體管（BJT）、結型場效應晶體管（JFET）、金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等器件開發(fā)的電源系統(tǒng)，因其各自獨特的...
新唐科技推出48V鋰電池監(jiān)控IC，助力工業(yè)應用安全與高效
發(fā)布時間：2025-02-27
隨著可再生能源的廣泛應用和生成式AI技術的迅速普及，數據中心的建設和擴展需求日益增長。儲能系統(tǒng)作為確保穩(wěn)定電源供應的關鍵環(huán)節(jié)，正朝著大容量和高功率的方向發(fā)展。在此背景下，儲能系統(tǒng)逐漸從傳統(tǒng)的鉛蓄電池轉向能量密度更高的鋰離子電池。...
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