緊隨超低功耗Wi-Fi 6 + 低功耗藍牙（Bluetooth LE）無線連接芯片SiWx917系列的成功推出，Silicon Labs（芯科科技）再次發(fā)布了一系列基于SiWx917的新型無線模塊。這些模塊旨在大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)設備的開發(fā)過程，加快產品上市速度，并顯著降低成本。

芯科科技Wi-Fi產品副總裁Irvind Ghai表示：“新推出的SiWx917Y模塊經(jīng)過精心設計并已通過預認證，不僅簡化了開發(fā)流程、加快了設計評估的速度，還提供了多種配置選項，以滿足不同應用需求。”在競爭激烈的物聯(lián)網(wǎng)市場中，運營合規(guī)性的認證往往需要耗費大量資金和時間，甚至可能導致產品延遲上市。現(xiàn)在，借助芯科科技已完成的廣泛認證和設計工作，開發(fā)者可以避免這些問題，確保產品迅速進入市場。

SiWx917Y模塊已經(jīng)獲得多項國際認證，包括北美的FCC、歐洲的CE、日本的MIC以及Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi 6標準認證。這意味著制造商可以直接利用這些模塊，無需擔心區(qū)域市場的認證問題，從而節(jié)省了大量的時間和成本。“我們的射頻優(yōu)化模塊提供行業(yè)領先的Wi-Fi連接性能，使研發(fā)團隊能夠專注于創(chuàng)新特性，避免同質化競爭，”Ghai補充道。

新的SiWx917Y模塊集成了強大的無線連接功能、先進的安全措施及全功能應用處理器，同時實現(xiàn)了“突破性功耗效率”。該模塊采用一體化屏蔽封裝，尺寸僅為16 x 21 x 2.3毫米，支持不同的PSRAM和閃存配置選項，并提供三種運行模式：無主機系統(tǒng)芯片（SoC）、網(wǎng)絡協(xié)處理器（NCP）和射頻協(xié)處理器（RCP）。此外，模塊配備集成天線，同時也支持外部天線設計，為開發(fā)者提供了極大的靈活性。

隨著低功耗Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)設備市場的快速增長，預計每年將新增最多10億臺設備，約占物聯(lián)網(wǎng)總年增長量的一半。這為專注于Wi-Fi硅芯片的供應商帶來了巨大的財務增長潛力。芯科科技作為全球領先的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)專用Wi-Fi芯片組和模塊供應商，其新產品將有力推動智能家居、智能攝像頭、消費健康、智能建筑、工業(yè)應用和資產追蹤等領域的創(chuàng)新與發(fā)展。

總之，SiWx917Y模塊憑借其預認證、緊湊設計、多樣化的配置選項以及卓越的能效表現(xiàn)，成為物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商的理想選擇，有助于打造更具創(chuàng)新性和成功的Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產品與服務。

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