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FPGA工程師如何進行ISP？
發(fā)布時間：2024-05-29
在現(xiàn)代科技領(lǐng)域，F(xiàn)PGA（Field-Programmable Gate Array）是一種靈活性和可編程性極高的集成電路，被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，如通信、圖像處理、人工智能等。而ISP（In-System Programming）則是指在線路上編程，即不需要將芯片取下來就可以對其進行編程。那...
英飛凌1600V相控晶閘管盤T2200N16H100中文資料
發(fā)布時間：2024-05-29
T2200N16H100產(chǎn)品簡介英飛凌T2200N16H100相控晶閘管 1600 V、2200 A，直徑 100 毫米，高度 26 毫米，裝配在高度可靠、堅固且氣密的陶瓷外殼中。 T2200N 晶閘管盤在生產(chǎn)工作量和夾緊力方面專門針對 UPS 旁路應(yīng)用進行了優(yōu)化，允許使用更小的夾緊系...
德州儀器面臨投資管理公司Elliott的挑戰(zhàn)
發(fā)布時間：2024-05-29
投資管理公司Elliott Investment Management 最近向德州儀器投資了超過25億美元，并提出了一項挑戰(zhàn)性的建議，希望德州儀器采取措施以改善其自由現(xiàn)金流狀況。Elliott認為，德州儀器過于嚴格遵守的資本支出計劃可能會損害股東回報。根據(jù)Elliott提...
萊迪思FPGA解決方案助力信捷電氣高性能刀片式I/O系統(tǒng)
發(fā)布時間：2024-05-29
無錫信捷電氣股份有限公司（SH：603416）宣布選擇萊迪思半導體公司的FPGA解決方案，用于其旗下XF系列高性能刀片式I/O系統(tǒng)。信捷采用萊迪思的FPGA解決方案，該解決方案可擴展、靈活、低功耗，具有高可靠性、200Mbps高速背板和250us DC同步等特性，有助于...
工業(yè)自動化的發(fā)展趨勢與前景
發(fā)布時間：2024-05-28
隨著科技的不斷進步和智能化技術(shù)的快速發(fā)展，工業(yè)自動化正逐漸成為各行各業(yè)的發(fā)展趨勢。工業(yè)自動化是通過自動化技術(shù)和設(shè)備來提高生產(chǎn)效率、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量和加強安全性的一種生產(chǎn)方式。在當前全球經(jīng)濟環(huán)境下，工業(yè)自動化的發(fā)展前景備...
壓敏電阻與其他電阻的特性比較
發(fā)布時間：2024-05-28
壓敏電阻是一種特殊的電阻元件，具有在外部壓力作用下電阻值發(fā)生變化的特性。與普通電阻相比，壓敏電阻具有獨特的特性和應(yīng)用場景。電子元器件現(xiàn)貨供應(yīng)商-中芯巨能將為您介紹對壓敏電阻與其他電阻進行比較，探討其特性和優(yōu)勢。壓敏電阻與其他電...
新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈升級：矽力杰創(chuàng)新驅(qū)動車規(guī)級芯片解決方案
發(fā)布時間：2024-05-28
新能源汽車行業(yè)正經(jīng)歷革新浪潮，電動化和智能化發(fā)展引領(lǐng)著產(chǎn)業(yè)鏈的進一步升級。為了跟上不斷加快的整車迭代速度和迅速變化的市場需求，整車制造商和零部件供應(yīng)商之間的緊密合作與溝通至關(guān)重要。2024年6月14日，ATC（汽車技術(shù)平臺）與上海汽車芯片產(chǎn)...
國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期：助力國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)騰飛
發(fā)布時間：2024-05-28
最近的數(shù)據(jù)顯示，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司，簡稱為“大基金三期”，于2024年5月24日正式注冊成立，注冊資本高達3440億元。該公司專注于私募股權(quán)投資基金管理和創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，通過私募基金進行股權(quán)投資、投資管理以及資產(chǎn)...
美光開創(chuàng)先河的HBM3E內(nèi)存和存儲產(chǎn)品：引領(lǐng)AI市場革新
發(fā)布時間：2024-05-28
近期，美光發(fā)布的內(nèi)存和存儲產(chǎn)品組合備受矚目，這些新成就為AI技術(shù)的飛速發(fā)展增添了活力。美光推出的8層堆疊和12層堆疊HBM3E解決方案在業(yè)界引領(lǐng)潮流，其功耗比競品低30%。特別引人注目的8層堆疊24GB HBM3E產(chǎn)品將應(yīng)用于NVIDIA H200 Tensor Core ...
安世半導體碳化硅產(chǎn)品的卓越優(yōu)勢及應(yīng)用領(lǐng)域介紹
發(fā)布時間：2024-05-28
安世半導體碳化硅產(chǎn)品的主要優(yōu)勢在于其出色的性能平衡。通過創(chuàng)新工藝技術(shù)，首款SiC MOSFET實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的溫度穩(wěn)定性，工作溫度范圍25℃至175℃內(nèi)，RDS(on)標稱值僅增加38%。其總柵極電荷(QG)低，帶來更低的柵極驅(qū)動損耗，同時QGD與QGS比率低，提高...
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