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上海川土微電子杭州設(shè)交付與研發(fā)新基地
發(fā)布時間：2024-04-19
近日，上海川土微電子有限公司在其董事會會議上宣布了一項重大決策：公司將在杭州市設(shè)立交付中心與研發(fā)分部。這一重要決議獲得了與會董事和股東的一致通過，標(biāo)志著川土微電子邁向更加廣闊和深遠(yuǎn)的發(fā)展階段。據(jù)悉，此次設(shè)立的交付中心與研發(fā)分部位...
國民技術(shù)發(fā)布全新第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列
發(fā)布時間：2024-04-19
2024年4月18日，國民技術(shù)正式發(fā)布了其備受矚目的第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品，并宣布開始量產(chǎn)供貨。這款芯片作為高安全、高性能、超值的可信密碼模塊2.0（TCM 2.0）安全芯片，將廣泛應(yīng)用于PC、服務(wù)器平臺和嵌入式系統(tǒng)等領(lǐng)域。國民技術(shù)...
意法半導(dǎo)體助力家用投影儀創(chuàng)新，打造卓越家庭影院體驗
發(fā)布時間：2024-04-19
家用投影儀作為家庭娛樂生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分，為個人提供了更加便捷和多樣化的觀影體驗。隨著技術(shù)的進(jìn)步，超短焦投影儀的涌現(xiàn)進(jìn)一步提升了家庭影院的觀賞效果。然而，制造商在追求更高畫質(zhì)和性能的同時，也面臨著諸多挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體以其創(chuàng)新...
Microchip Technology推出全新集成作動電源解決方案
發(fā)布時間：2024-04-19
微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）近日在科技領(lǐng)域引發(fā)關(guān)注，于4月18日正式推出了一款創(chuàng)新的集成作動電源解決方案。這款全新的解決方案將柵極驅(qū)動板與Microchip的擴展型混合動力驅(qū)動（HPD）模塊相結(jié)合，為航空電氣化領(lǐng)域帶來了前所未有的突破...
半導(dǎo)體芯片行業(yè)擴張浪潮涌動：政府補貼成重要推手
發(fā)布時間：2024-04-19
在全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸回暖的背景下，新一輪的擴產(chǎn)與建廠潮正在洶涌而至。除了市場需求回升的推動，政府補貼也成為了這股擴張浪潮的重要推手。隨著地緣政治因素的干擾，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“逆全球化”趨勢加劇，本地化生產(chǎn)成為各國政府半導(dǎo)體政策的核心...
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)回暖，大廠紛紛推進(jìn)擴產(chǎn)與建廠計劃
發(fā)布時間：2024-04-19
隨著半導(dǎo)體市場逐漸走出低谷，芯片大廠紛紛開始為下一輪上行周期做準(zhǔn)備，積極推進(jìn)擴產(chǎn)與建廠計劃。與此同時，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)也在加速進(jìn)行，各國政府的大力補貼進(jìn)一步激發(fā)了芯片大廠的建廠熱情，他們正加大布局，搶占市場份額。近期，各大存儲廠...
TSV生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵設(shè)備與工藝
發(fā)布時間：2024-04-18
在TSV（Through Silicon Via，硅通孔）的生產(chǎn)流程中，涉及眾多關(guān)鍵設(shè)備與工藝，包括深孔刻蝕、氣相沉積、銅填充、CMP去除多余的金屬、晶圓減薄以及晶圓鍵合等。這些工序中的設(shè)備不僅具有高度的專業(yè)性和復(fù)雜性，而且對于保證TSV的制造質(zhì)量也起著至關(guān)重...
TSV技術(shù)：重塑處理器架構(gòu)與硬件生態(tài)的革新力量
發(fā)布時間：2024-04-18
在科技日新月異的今天，一種名為TSV（Through Silicon Via，硅通孔）的技術(shù)正在硬件的底層深刻改變著人類的生產(chǎn)生活方式。TSV的應(yīng)用不僅允許復(fù)雜處理器被分離在幾個不同的芯片上，還帶來了諸多附加優(yōu)勢，如增加連接數(shù)量、提升帶寬以及降低功耗等。首...
BMS電池管理系統(tǒng)中被動元件的選型及應(yīng)用
發(fā)布時間：2024-04-18
在電池管理系統(tǒng)（BMS）中，被動元件的選型及應(yīng)用至關(guān)重要。被動元件包括電阻、電容、電感等，它們在BMS中扮演著重要的角色，用于保護(hù)電池、實現(xiàn)信號傳輸、穩(wěn)壓等功能。本文將探討B(tài)MS中被動元件的選型原則和應(yīng)用場景。1. 電阻的選型及應(yīng)用電阻在BMS...
長江存儲嵌入式存儲芯片：賦能AI Mobile，打造智能新體驗
發(fā)布時間：2024-04-18
隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI Mobile SoC作為手機等智能終端的核心大腦，正通過CPU、GPU及NPU的異構(gòu)集成，展現(xiàn)出強大的算力與推理能力。在這一變革中，長江存儲憑借其創(chuàng)新的嵌入式存儲芯片技術(shù)，為AI Mobile提供了高性能、低功耗、大容量的存儲...
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