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NXP推出的FRDM開發(fā)板加速通用MCU原型設計
發(fā)布時間：2024-02-23
NXP(恩智浦)為加速通用MCU原型設計而推出了FRDM開發(fā)板和功能齊全的評估套件。FRDM開發(fā)板是一款低成本、可擴展的硬件平臺，結合MCUXpresso Developer Experience的支持，成為嵌入式工程師不可或缺的開發(fā)利器！FRDM開發(fā)板外形緊湊，具備標準規(guī)格和...
Microchip推出3.3 kV XIFM mSiC?柵極驅動器，助力碳化硅技術在高壓應用領域的快速采用
發(fā)布時間：2024-02-23
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）日前推出了采用Augmented Switching? 專利技術的3.3 kV XIFM即插即用mSiC?柵極驅動器，旨在幫助開發(fā)人員快速部署SiC解決方案，推動碳化硅（SiC）技術在交通、電網和重型汽車等中高壓應用領域的廣泛應用。...
長電科技汽車電子公司獲得44億元增資，加速建設車規(guī)級芯片封裝基地
發(fā)布時間：2024-02-23
2024年2月23日，長電科技（600584.SH）旗下控股公司長電科技汽車電子（上海）有限公司宣布獲得國家集成電路產業(yè)投資基金二期、上海國有資產經營有限公司、上海集成電路產業(yè)投資基金（二期）等股東簽署的增資44億元協(xié)議生效。首期增資款項人民幣15.51億...
推動電氣化發(fā)展的 4 個關鍵電流感應設計趨勢
發(fā)布時間：2024-02-23
在描述世界日益電氣化的所有流行語中，有一個術語應該更加引人注目：電流傳感。如果電流傳感技術不可靠、準確且易于設計，那么您所聽到的太陽能陣列、電動汽車 (EV) 充電站或機器人技術方面的創(chuàng)新幾乎不可能實現。在本文中，我將討論因電氣化應用...
用于電機驅動的安全電源參考設計
發(fā)布時間：2024-02-23
此參考設計能實現安全電源，在具有兩個 MCU 的架構中為微控制器上電。設計具有過壓保護和短路保護等多種保護功能，可防止 MCU 損壞。直流/直流轉換器 LMR36515 和 LMR36015 可將 5V 和 12V 電壓軌轉換為 3.3V，分別由 TPS3703 和 TPS3702 電壓...
Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具包以滿足嵌入式行業(yè)對RISC-V架構的需求
發(fā)布時間：2024-02-23
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）日前宣布推出PolarFire? SoC Discovery工具包，以滿足嵌入式行業(yè)對基于RISC-V?的開源處理器架構的不斷增長的需求。這一工具包旨在填補商用芯片或硬件選擇有限的空白，推動創(chuàng)新并幫助工程師采用新興技...
ADI與臺積電達成協(xié)議，拓展芯片產能供應
發(fā)布時間：2024-02-23
最近，全球領先的專用半導體公司ADI宣布與臺積電達成協(xié)議，將由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司(JASM)提供長期芯片產能供應。ADI與臺積電之間已有30多年的合作關系，這次的協(xié)議為ADI提供了更多選擇，以擴大先進制...
電路板過孔與焊盤的合理設計：規(guī)避問題，確保電路板質量
發(fā)布時間：2024-02-23
電路板設計中，過孔和焊盤的布局是至關重要的一環(huán)。合理的設計不僅關系到電路板的性能和可靠性，還直接影響著整個電子產品的質量。本文將深入討論過孔是否能夠打在焊盤上，以及在電路板設計中應該如何合理規(guī)劃過孔和焊盤的布局。過孔和焊盤的基...
ADI推出ADMX3652：高精度六位半數字電壓測量模塊助力工業(yè)應用
發(fā)布時間：2024-02-23
近年來，隨著工業(yè)領域對高精度電壓測量需求的不斷增加，ADI（Analog Devices Inc.）推出了新型六位半集成式數字電壓測量模塊ADMX3652，以滿足工業(yè)場景中對精準測量的迫切需求。傳統(tǒng)的大型高精度桌面式電壓表在工業(yè)生產線或系統(tǒng)設備端的應用受到了挑...
瑞薩電子以91億澳元現金收購Altium，推動電子產品設計革新
發(fā)布時間：2024-02-23
最近，日本芯片制造商瑞薩電子宣布了一項重大決定：以91億澳元（約合59億美元）現金收購澳大利亞電子設計自動化軟件公司Altium。Altium作為世界上最早的印刷電路板（PCB）設計工具提供商之一，專注于為PCB開發(fā)EDA工具。隨著越來越多的系統(tǒng)廠商涉足芯片...
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