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脈寬調(diào)制（PWM）控制電路：原理與應用
發(fā)布時間：2024-04-22
脈寬調(diào)制（PWM）是一種常用的控制技術(shù)，廣泛應用于電力電子、電機控制、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域。它通過調(diào)節(jié)脈沖信號的寬度來控制輸出信號的幅度，具有高效、靈活和精密調(diào)節(jié)的特點。電子元器件現(xiàn)貨供應商-中芯巨能將為您介紹脈寬調(diào)制控制電路的原理、構(gòu)成...
?恩智浦榮獲Clarivate全球百強創(chuàng)新機構(gòu)稱號
發(fā)布時間：2024-04-22
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.），一家納斯達克上市的科技巨頭，再度榮登Clarivate?評選的年度全球百強創(chuàng)新機構(gòu)?榜單，這是該公司連續(xù)第二年獲得此項殊榮。該榜單旨在表彰全球范圍內(nèi)在創(chuàng)新領(lǐng)域表現(xiàn)卓越的公司，樹立全球創(chuàng)新的標桿。Clariv...
意法半導體公布2023年可持續(xù)發(fā)展年報
發(fā)布時間：2024-04-22
意法半導體（ST）近日發(fā)布了一份引人注目的可持續(xù)發(fā)展年報，詳細展示了公司在2023年如何在環(huán)境保護、社會責任和企業(yè)治理方面取得了顯著成績，為全體利益相關(guān)者創(chuàng)造了長期價值，并推動了公司業(yè)務的可持續(xù)發(fā)展。意法半導體總裁、首席執(zhí)行官Jean Marc ...
榮耀發(fā)布全新手環(huán)9：搭載炬芯科技ATS3085L芯片，長續(xù)航與健康監(jiān)測雙升級
發(fā)布時間：2024-04-22
榮耀發(fā)布全新手環(huán)9：搭載炬芯科技ATS3085L芯片，長續(xù)航與健康監(jiān)測雙升級在近日舉行的榮耀2024春季旗艦新品發(fā)布會上，全球領(lǐng)先智能終端提供商榮耀正式推出了旗下最新款手環(huán)——榮耀手環(huán)9。這款新品手環(huán)不僅擁有出色的外觀設(shè)計，更在硬件配置上實現(xiàn)...
世界地球日，安世半導體推動可持續(xù)能源革命的技術(shù)創(chuàng)新與解決方案
發(fā)布時間：2024-04-22
一直以來，安世半導體致力于利用創(chuàng)新技術(shù)和解決方案助力不同產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高效運轉(zhuǎn)。從發(fā)電端(光伏逆變器)、儲能端、到電動汽車充電端等重要環(huán)節(jié)，為可持續(xù)能源發(fā)展貢獻一份力量。新能源汽車加速綠色出行革命安世半導體電子器件應用于新能源汽車電...
全志科技新一代主控芯片T527：強勁性能助力智慧工業(yè)與汽車領(lǐng)域
發(fā)布時間：2024-04-22
全志科技近日推出的新一代主控芯片T527，以其多算力組合和強勁性能，正大規(guī)模應用于智慧工業(yè)、智慧汽車和智慧機器人等領(lǐng)域，成為推動智能化轉(zhuǎn)型的重要力量。T527芯片采用多核異構(gòu)設(shè)計，集成了CPU、GPU、NPU、DSP、MCU等多種計算單元，為各種復雜場...
英飛凌固態(tài)隔離器系列：為功率晶體管驅(qū)動提供高效集成解決方案
發(fā)布時間：2024-04-21
英飛凌公司近日推出了全新的固態(tài)隔離器系列，該系列集成了隔離型柵極驅(qū)動電源，專為驅(qū)動MOS電壓驅(qū)動型功率晶體管設(shè)計，例如CoolMOS?、OptiMOS?、TRENCHSTOP? IGBT或CoolSiC?等。這款創(chuàng)新的固態(tài)隔離器系列不僅優(yōu)化了功率晶體管的驅(qū)動方式，更...
數(shù)字萬用表常用芯片
發(fā)布時間：2024-04-21
在電子測量領(lǐng)域，數(shù)字萬用表是一種常用的測量工具，用于測量電壓、電流、電阻等電學參數(shù)。而數(shù)字萬用表的核心部件之一就是芯片。芯片現(xiàn)貨供應商中芯巨能將為您介紹數(shù)字萬用表常用的芯片類型、其功能特點以及在萬用表中的應用。1. 芯片在數(shù)字...
時間敏感型網(wǎng)絡：定義、特點及應用
發(fā)布時間：2024-04-20
隨著互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，人們對于網(wǎng)絡連接速度和效率的需求也在不斷增加。在這種背景下，時間敏感型網(wǎng)絡（Tactile Internet）作為一種新型的通信技術(shù)，引起了廣泛的關(guān)注和研究。電子元器件現(xiàn)貨供應商-中芯巨能將為您介紹時間敏感型網(wǎng)絡的概念、特點...
深入探析芯片扇出型封裝工藝流程
發(fā)布時間：2024-04-20
隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷演進。扇出型封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging，簡稱FO-WLP）作為一種先進的封裝技術(shù)，在近年來受到了廣泛關(guān)注和應用。芯片現(xiàn)貨供應商-中芯巨能將為您介紹扇出型封裝的工藝流程，以及其在集成電路封...
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