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Microchip Technology推出全新集成作動(dòng)電源解決方案
發(fā)布時(shí)間：2024-04-19
微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）近日在科技領(lǐng)域引發(fā)關(guān)注，于4月18日正式推出了一款創(chuàng)新的集成作動(dòng)電源解決方案。這款全新的解決方案將柵極驅(qū)動(dòng)板與Microchip的擴(kuò)展型混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)（HPD）模塊相結(jié)合，為航空電氣化領(lǐng)域帶來(lái)了前所未有的突破...
半導(dǎo)體芯片行業(yè)擴(kuò)張浪潮涌動(dòng)：政府補(bǔ)貼成重要推手
發(fā)布時(shí)間：2024-04-19
在全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸回暖的背景下，新一輪的擴(kuò)產(chǎn)與建廠潮正在洶涌而至。除了市場(chǎng)需求回升的推動(dòng)，政府補(bǔ)貼也成為了這股擴(kuò)張浪潮的重要推手。隨著地緣政治因素的干擾，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“逆全球化”趨勢(shì)加劇，本地化生產(chǎn)成為各國(guó)政府半導(dǎo)體政策的核心...
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)回暖，大廠紛紛推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)與建廠計(jì)劃
發(fā)布時(shí)間：2024-04-19
隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸走出低谷，芯片大廠紛紛開始為下一輪上行周期做準(zhǔn)備，積極推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)與建廠計(jì)劃。與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)也在加速進(jìn)行，各國(guó)政府的大力補(bǔ)貼進(jìn)一步激發(fā)了芯片大廠的建廠熱情，他們正加大布局，搶占市場(chǎng)份額。近期，各大存儲(chǔ)廠...
TSV生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵設(shè)備與工藝
發(fā)布時(shí)間：2024-04-18
在TSV（Through Silicon Via，硅通孔）的生產(chǎn)流程中，涉及眾多關(guān)鍵設(shè)備與工藝，包括深孔刻蝕、氣相沉積、銅填充、CMP去除多余的金屬、晶圓減薄以及晶圓鍵合等。這些工序中的設(shè)備不僅具有高度的專業(yè)性和復(fù)雜性，而且對(duì)于保證TSV的制造質(zhì)量也起著至關(guān)重...
TSV技術(shù)：重塑處理器架構(gòu)與硬件生態(tài)的革新力量
發(fā)布時(shí)間：2024-04-18
在科技日新月異的今天，一種名為TSV（Through Silicon Via，硅通孔）的技術(shù)正在硬件的底層深刻改變著人類的生產(chǎn)生活方式。TSV的應(yīng)用不僅允許復(fù)雜處理器被分離在幾個(gè)不同的芯片上，還帶來(lái)了諸多附加優(yōu)勢(shì)，如增加連接數(shù)量、提升帶寬以及降低功耗等。首...
BMS電池管理系統(tǒng)中被動(dòng)元件的選型及應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2024-04-18
在電池管理系統(tǒng)（BMS）中，被動(dòng)元件的選型及應(yīng)用至關(guān)重要。被動(dòng)元件包括電阻、電容、電感等，它們?cè)贐MS中扮演著重要的角色，用于保護(hù)電池、實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸、穩(wěn)壓等功能。本文將探討B(tài)MS中被動(dòng)元件的選型原則和應(yīng)用場(chǎng)景。1. 電阻的選型及應(yīng)用電阻在BMS...
長(zhǎng)江存儲(chǔ)嵌入式存儲(chǔ)芯片：賦能AI Mobile，打造智能新體驗(yàn)
發(fā)布時(shí)間：2024-04-18
隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI Mobile SoC作為手機(jī)等智能終端的核心大腦，正通過(guò)CPU、GPU及NPU的異構(gòu)集成，展現(xiàn)出強(qiáng)大的算力與推理能力。在這一變革中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)憑借其創(chuàng)新的嵌入式存儲(chǔ)芯片技術(shù)，為AI Mobile提供了高性能、低功耗、大容量的存儲(chǔ)...
Abracon艾博康A(chǔ)K2AAIG/AK3AAIG系列介紹
發(fā)布時(shí)間：2024-04-18
近日，全球知名的時(shí)鐘解決方案提供商Abracon（艾博康）隆重推出了全新的車規(guī)級(jí)ClearClock?振蕩器AK2AAIG/AK3AAIG系列。在當(dāng)前電子產(chǎn)品對(duì)工作溫度要求日益嚴(yán)苛的背景下，該系列晶振以其卓越的時(shí)鐘精度和穩(wěn)定性，為汽車網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)測(cè)試設(shè)備等應(yīng)用提供...
ROHM推出新型紅外光源技術(shù)VCSELED?，助力提升汽車安全性能
發(fā)布時(shí)間：2024-04-18
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日成功研發(fā)出一種新型紅外光源技術(shù)——VCSELED?。該技術(shù)通過(guò)激光用樹脂光擴(kuò)散材料將垂直腔面發(fā)射激光器VCSEL元件密封，有望顯著提高汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）和座艙監(jiān)控系統(tǒng)（IMS）的性能。ROHM正積...
MDD辰達(dá)半導(dǎo)體榮獲ISO 9001與ISO 14001雙認(rèn)證
發(fā)布時(shí)間：2024-04-18
近日，MDD辰達(dá)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱MDD辰達(dá)半導(dǎo)體）在國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）的嚴(yán)格審核下，成功榮獲ISO 9001質(zhì)量管理體系和ISO 14001環(huán)境管理體系雙認(rèn)證。這一里程碑式的成就不僅是對(duì)MDD辰達(dá)半導(dǎo)體長(zhǎng)期以來(lái)在質(zhì)量管理和環(huán)境保護(hù)方面不懈努力的認(rèn)...
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