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航順HK32MCU：在波動市場中構(gòu)建堅固的價格防線
發(fā)布時間：2025-06-06
自2021年起，由于S*M32 MCU市場價格的劇烈波動，給整個行業(yè)帶來了巨大的成本壓力。眾多依賴該品牌的企業(yè)不得不面對成本飆升、利潤壓縮的困境。然而，進入2025年后，航順芯片（Hangshun）憑借其獨特的供應(yīng)鏈管理和精細化運營策略，在一片漲價潮中逆流而...
CBM24AD98Q模數(shù)轉(zhuǎn)換器：突破生物電信號采集的“不可能三角”
發(fā)布時間：2025-06-06
在生物電采集領(lǐng)域，傳統(tǒng)的16位SAR ADC面臨著微弱信號檢測難、系統(tǒng)體積龐大及成本高昂、極端環(huán)境下的穩(wěn)定性差等挑戰(zhàn)。這些難題猶如一座座難以逾越的大山，限制了醫(yī)療設(shè)備性能的提升與普及。然而，隨著CBM24AD98Q的問世，這一切正在發(fā)生根本性的改...
NSG4427：雙通道柵極驅(qū)動器技術(shù)解析與應(yīng)用實踐
發(fā)布時間：2025-06-06
NSG4427是一款專為低電壓功率MOSFET和IGBT設(shè)計的雙通道同相位柵極驅(qū)動器。其采用先進的閂鎖免疫CMOS工藝，具備高魯棒性和出色的抗干擾能力，適用于多種工業(yè)及汽車電子應(yīng)用場景。NSG4427核心性能參數(shù)NSG4427支持5V至25V寬電壓范圍供電，輸入邏輯...
ADI(亞德諾)面向機器人伺服關(guān)節(jié)的高集成電機控制解決方案詳解
發(fā)布時間：2025-06-06
在現(xiàn)代服務(wù)機器人、協(xié)作機器人及工業(yè)機械臂中，伺服關(guān)節(jié)作為執(zhí)行機構(gòu)的核心部件，直接影響整機的負載能力、運動精度和響應(yīng)速度。為滿足不同功率等級和集成度需求，ADI Trinamic提供了一系列面向伺服關(guān)節(jié)的高性能電機控制方案，涵蓋從單片集成驅(qū)動...
德州儀器擬漲價，國產(chǎn)芯片迎替代良機
發(fā)布時間：2025-06-06
近日，德州儀器（TI）宣布計劃對部分產(chǎn)品線進行價格調(diào)整，據(jù)初步統(tǒng)計，此次調(diào)價涉及超過3300種料號，其中漲價幅度≥100%的占比9%，50%-100%的占5%，30%-50%的占1%，15%-30%的占55%，而低于15%的則占30%。特別值得注意的是，ADC、運放等信號鏈相關(guān)產(chǎn)品的漲價幅度...
意法半導(dǎo)體推出高性能TO-LL封裝SiC MOSFET，推動功率設(shè)計革新
發(fā)布時間：2025-06-06
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）最新推出的采用TO-LL封裝的SiC MOSFET產(chǎn)品線，標志著碳化硅功率器件在封裝技術(shù)和性能優(yōu)化方面邁出關(guān)鍵一步。該系列產(chǎn)品基于第三代STPOWER SiC技術(shù)，結(jié)合先進的無引線封裝結(jié)構(gòu)，在熱管理、開關(guān)效率和系統(tǒng)可靠性等方...
T2PAK封裝引領(lǐng)變頻器設(shè)計革新，實現(xiàn)全貼片化升級
發(fā)布時間：2025-06-06
隨著電力電子系統(tǒng)向高密度、小型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)采用TO-247與扁橋封裝的功率模塊方案正面臨空間布局和自動化生產(chǎn)瓶頸。一種更具優(yōu)勢的替代方案——T2PAK封裝技術(shù)，正在變頻器應(yīng)用中嶄露頭角，推動從插裝到全貼片工藝的轉(zhuǎn)型。封裝尺寸優(yōu)化：空間...
Matter 1.4賦能家庭能源管理：工程師的技術(shù)解析
發(fā)布時間：2025-06-06
2024年11月，連接標準聯(lián)盟正式發(fā)布Matter 1.4版本，標志著智能家居在能源管理領(lǐng)域邁入新階段。該版本重點增強了對家庭能源管理系統(tǒng)（HEMS）的支持，不僅擴展了設(shè)備類型覆蓋范圍，還提升了自動化控制能力，實現(xiàn)了全屋級能源協(xié)調(diào)管理。能源管理需求驅(qū)動標...
航順HK32F407 USB模塊：工程師的高效開發(fā)利器
發(fā)布時間：2025-06-06
航順HK32F407微控制器中的USB模塊，以其卓越的性能和與S*M32F407深度同源的IP設(shè)計，為嵌入式系統(tǒng)工程師提供了前所未有的便利。本文將從技術(shù)角度探討HK32F407 USB模塊的設(shè)計優(yōu)勢、開發(fā)便捷性及其在多領(lǐng)域的應(yīng)用前景。設(shè)計理念與核心技術(shù)HK32F4...
Silicon Labs推出第三代無線SoC平臺，賦能下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
發(fā)布時間：2025-06-05
2025年5月，Silicon Labs（芯科科技）正式發(fā)布其第三代無線開發(fā)平臺的首批產(chǎn)品——SiXG301與SiXG302系列無線片上系統(tǒng)（SoC）。這兩款基于先進22納米工藝打造的產(chǎn)品，在處理能力、集成度、能效和安全性方面實現(xiàn)全面升級，旨在滿足日益增長的線纜供電與電...
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