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重磅！加快采購國產(chǎn)車規(guī)芯片！
發(fā)布時間：2024-03-19
近日，據(jù)最新消息，中國相關(guān)部門已秘密要求諸如比亞迪、吉利等中國電動車制造商大幅增加使用本國制造的汽車芯片。這一舉措不僅旨在減少對進口芯片的依賴，同時也有助于促進中國產(chǎn)芯片工業(yè)的發(fā)展與進步。彭博社日前援引匿名知情人士的消息稱，中國...
RA6M3（瑞薩電子 帶有 USB 高速的微控制器）中文介紹及引腳圖
發(fā)布時間：2024-03-19
RA6M3中文介紹1、簡介瑞薩電子 RA6M3 微控制器 (MCU) 群組使用高性能 Arm? Cortex?-M4 內(nèi)核，提供具備 2D 加速器和 JPEG 解碼器的 TFT 控制器。此外，RA6M3 MCU 提供具有單獨 DMA 和 USB 高速接口的以太網(wǎng) MAC，可確保大的數(shù)據(jù)吞吐量。RA6M3 ...
dsPIC30F2010-30I/SP：中文介紹、引腳圖及原理圖
發(fā)布時間：2024-03-19
dsPIC30F2010-30I/SP是一款數(shù)字信號控制器（DSP）芯片，由Microchip Technology（微芯科技）生產(chǎn)。代理銷售MICROCHIP(美國微芯)全系列IC電子元器件-中芯巨能為您提供DSPIC30F2010-30I/SP中文介紹、引腳圖及原理圖。...
【一文讀懂】LMD18400N：功能特點、應(yīng)用領(lǐng)域及引腳圖
發(fā)布時間：2024-03-19
LMD18400N是德州儀器（Texas Instruments）生產(chǎn)的一款高性能H橋驅(qū)動器芯片。代理銷售TI德州儀器旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能為您提供LMD18400N功能特點、應(yīng)用領(lǐng)域及引腳圖。LMD18400N功能特點1.高性能H橋驅(qū)動器： LMD18400N是一款高性能的H...
NCP1403SNT1G（安森美 DC-DC 轉(zhuǎn)換器）技術(shù)參數(shù)詳解及引腳圖
發(fā)布時間：2024-03-19
NCP1403SNT1G是onsemi(安森美)一款單片 PFM 升壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。該芯片設(shè)計用于將單節(jié)鋰電池或兩節(jié) AA/AAA 電池電壓輸出提升至 15V（帶內(nèi)部 MOSFET），適用于手持式應(yīng)用。包含上拉芯片啟用功能以延長電池工作壽命。該器件還可以配置為降壓和電...
武漢芯源半導(dǎo)體亮相2024AWE中國家電及消費電子博覽會
發(fā)布時間：2024-03-19
2024年3月17日，中國家電及消費電子博覽會（AWE2024）在上海新國際博覽中心圓滿閉幕。以“智能科技，創(chuàng)享生活”為主題的本次活動全面展示了在人工智能技術(shù)融合下的家電及消費電子領(lǐng)域的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新消費場景和新生活方式，為全球消費者呈現(xiàn)智...
武漢芯源半導(dǎo)體將亮相IIC Shanghai 2024展會
發(fā)布時間：2024-03-19
2024年3月28-29日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團AspenCore主辦的IIC Shanghai國際集成電路展覽會暨研討會即將在上海張江科學(xué)會堂盛大舉行。在同期舉辦的MCU與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用論壇上，武漢芯源半導(dǎo)體有限公司技術(shù)總監(jiān)張亞凡先生將于3月29日1...
負(fù)載轉(zhuǎn)矩：定義、計算方法與應(yīng)用領(lǐng)域
發(fā)布時間：2024-03-19
負(fù)載轉(zhuǎn)矩是一個在物理學(xué)和工程學(xué)中常見的概念，它描述了一個力矩在機械系統(tǒng)中的傳遞和作用。負(fù)載轉(zhuǎn)矩是指當(dāng)一個力矩作用在一個物體上時，物體對這個力矩的反應(yīng)。在工程領(lǐng)域中，負(fù)載轉(zhuǎn)矩是非常重要的，因為它關(guān)系到機械系統(tǒng)的穩(wěn)定性、效率和安全性...
P9222-R（瑞薩電子 無線充電接收器芯片）中文介紹及引腳圖
發(fā)布時間：2024-03-19
P9222-R中文介紹1、簡介P9222-R 是瑞薩電子一款集成單芯片無線電源接收器 IC (Rx)，適用于高達 5W 的應(yīng)用。P9222-R 在輕負(fù)載時效率很高，非常適合耳塞盒充電等低功耗應(yīng)用。獨特的 Ping 檢測功能可讓用戶及早指示無線充電器連接，并提高電池充電...
臺積電在高端芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和市場前景
發(fā)布時間：2024-03-19
當(dāng)前，高端芯片已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要增長點之一，而全球最大的芯片代工巨頭臺積電正處于領(lǐng)先地位，并與主要競爭對手三星拉開了更大的市場份額差距。近期媒體報道顯示，隨著生成式人工智能持續(xù)升溫，諸如蘋果、英偉達、AMD等大廠紛紛向掌握3納米制...
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