Nexperia（安世半導(dǎo)體）最近宣布推出了行業(yè)領(lǐng)先的1200V碳化硅（SiC）MOSFET產(chǎn)品，這些產(chǎn)品采用D2PAK-7表面貼裝器件（SMD）封裝，可供選擇的RDson值為30、40、60和80 mΩ。此次推出的產(chǎn)品是繼2023年底發(fā)布兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立器件之后的新增產(chǎn)品，這將使Nexperia的SiC MOSFET產(chǎn)品組合迅速擴(kuò)展到包括具有17、30、40、60和80 mΩ RDson值且封裝靈活的器件。

Nexperia此次推出的NSF0xx120D7A0產(chǎn)品針對(duì)市場(chǎng)對(duì)采用D2PAK-7等SMD封裝的高性能SiC開(kāi)關(guān)需求不斷增長(zhǎng)，這種開(kāi)關(guān)在電動(dòng)汽車（EV）充電樁、不間斷電源（UPS）以及太陽(yáng)能和儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）逆變器等各種工業(yè)應(yīng)用中越來(lái)越受歡迎。這也進(jìn)一步證明了Nexperia與三菱電機(jī)公司（MELCO）之間成功的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，兩家公司聯(lián)手將SiC寬帶隙半導(dǎo)體的能效和電氣性能推向了新的高度，同時(shí)還提高了該技術(shù)的未來(lái)生產(chǎn)能力，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

RDson是SiC MOSFET的一個(gè)關(guān)鍵性能參數(shù)，因?yàn)樗鼤?huì)影響傳導(dǎo)功率損耗。然而，許多制造商通常只關(guān)注標(biāo)稱值，而忽略了一個(gè)事實(shí)，即隨著設(shè)備工作溫度的升高，RDson相比室溫下的標(biāo)稱值可能會(huì)增加100%以上，從而造成相當(dāng)大的傳導(dǎo)損耗。Nexperia發(fā)現(xiàn)這也是目前市場(chǎng)上許多SiC器件性能受限的因素之一，而新推出的SiC MOSFET采用了創(chuàng)新的工藝技術(shù)特性，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的RDson溫度穩(wěn)定性，在25℃至175℃的工作溫度范圍內(nèi)，RDson的標(biāo)稱值僅增加了38%。

另外，嚴(yán)格的閾值電壓VGS(th)規(guī)格使這些MOSFET分立器件在并聯(lián)時(shí)能夠提供平衡的載流性能。較低的體二極管正向電壓(VSD)有助于提高器件的穩(wěn)健性和效率，同時(shí)還能放寬對(duì)續(xù)流操作的死區(qū)時(shí)間要求。如需產(chǎn)品規(guī)格書(shū)、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。