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全球芯片半導體行業(yè)在2024年第一季度呈現出弱勢復蘇,整體市場波動明顯。在這一期間,頭部廠商的營收降幅有所收窄,凈利潤和毛利率明顯回升。全球芯片半導體市場顯示出一定的回暖跡象,但仍持續(xù)波動不止。
具體來看,在材料及設備方面,全球芯片半導體設備需求出現明顯分化,營收相對疲軟,但中國大陸市場的銷售出現顯著增長;半導體材料市場繼續(xù)保持低迷,降幅有所減緩。
在芯片制造領域,晶圓代工整體營收不振,但先進制程廠商的營收增長強勁;封測行業(yè)的營收持續(xù)回升,先進封測增長勢頭良好。
在芯片設計環(huán)節(jié),CPU/SoC等相關廠商的營收有所增長,出現復蘇跡象;GPU等產品持續(xù)供不應求,營收和利潤快速增長;在存儲市場,隨著量價齊升,頭部廠商的營收持續(xù)改善,盈利大幅提升;MCU廠商降幅減少,但需求相對波動,價格趨于穩(wěn)定;模擬廠商出現觸底反彈跡象,下半年營收預期可能會有所改善;功率半導體廠商受汽車庫存影響,營收略有放緩,價格承壓。
從營收和凈利潤增速的角度看,主要半導體廠商在2024年第一季度整體營收增速大幅回升,而凈利潤持續(xù)縮減,顯示出廠商的經營管理和盈利能力有所提升。不同品類需求廠商之間的結構性分化趨勢明顯。AI技術的爆發(fā),特別是以英偉達為代表的AI芯片廠商,營收和凈利潤增速迅猛,推動了數據中心的快速發(fā)展;博通、三星、SK海力士、美光等存儲廠商的營收增長強勁,利潤有所回升;英特爾、AMD、高通等消費類廠商的利潤也有明顯增長;而SYNOPSYS等EDA廠商的利潤減少,英飛凌等車規(guī)類廠商的營利雙雙下滑。
根據對頭部廠商庫存的分類整理,2024年第一季度廠商平均庫存略微上升,其中汽車、新能源和通信設備廠商的庫存上升尤為顯著,這在一定程度上表明行業(yè)短期波動風險仍然存在。
總之,自2023年第三季度全球芯片半導體行業(yè)觸底回升以來,行業(yè)的景氣度明顯上升,但受到終端需求弱勢復蘇和庫存去化等因素的影響,供應鏈波動和振蕩可能會持續(xù)至2024年第三季度。