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2024上半年芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

來源:網(wǎng)絡(luò)| 發(fā)布日期:2024-06-30 16:00:01 瀏覽量:

2024年上半年存儲頭部廠商需求快速增長,產(chǎn)能利用率快速拉升,價格持續(xù)上漲。車規(guī)芯片庫存上升,工業(yè)需求呈現(xiàn)改善跡象。AI產(chǎn)業(yè)方面,GPU領(lǐng)軍企業(yè)英偉達(dá)一舉創(chuàng)下260.44億美元營收、148億美元凈利潤的亮眼業(yè)績,同比增長260%和628%,AI芯片及服務(wù)器訂單供不應(yīng)求,市值近期超越微軟和蘋果。博通最新財季顯示,受AI網(wǎng)絡(luò)和定制加速器需求推動,AI業(yè)務(wù)收入達(dá)31億美元,同比增長280%,公司預(yù)計2024年AI業(yè)務(wù)收入將超過110億美元。

2024上半年芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

在MCU領(lǐng)域,ST意法24Q1工業(yè)領(lǐng)域庫存調(diào)整加速,24Q2有望成為工業(yè)行業(yè)低點,24Q3將平穩(wěn)增長并在24Q4加速增長。Microchip24Q1收入同比下滑40%,因疫情期間客戶過量囤積庫存所致,庫存預(yù)計在第一財季觸底,24Q2營收有望恢復(fù)同比增長。

模擬領(lǐng)域,ADI表示Q1工業(yè)模擬需求觸底,工業(yè)市場復(fù)蘇初現(xiàn),毛利率和產(chǎn)能利用率料將反彈。

存儲方面,隨著供需關(guān)系改善,存儲原廠資本支出主要用于偏先進(jìn)產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)。2024Q2存儲產(chǎn)品預(yù)計延續(xù)上漲,合約價漲幅擴(kuò)大。北美云廠商推動QLC企業(yè)級SSD需求增加,24Q2企業(yè)級SSD合約價或漲幅超過20%。三星和SK海力士逐步退出中低端市場,資本支出主要用于高價值產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn),國產(chǎn)相關(guān)企業(yè)將受益。

功率器件領(lǐng)域,受新能源領(lǐng)域需求疲軟和電動汽車增速放緩影響,英飛凌和安森美24Q1功率器件業(yè)績有所下滑。隨著行業(yè)持續(xù)變化,不同領(lǐng)域的芯片企業(yè)面臨不同挑戰(zhàn)和機(jī)遇,需要靈活應(yīng)對市場變化,抓住增長機(jī)會。

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