隨著2024年深圳物聯(lián)網(wǎng)展（IOTE Shenzhen）的開幕，芯科科技（Silicon Labs）將于8月28日至30日在深圳國際會展中心（寶安新館）10號館10A26展位展示其最新的人工智能與機器學習（AI/ML）應用，以及一系列物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方案和參考設計。此次展覽不僅是對前沿技術(shù)的一次集中展示，更是與業(yè)界同仁交流互動的寶貴機會。歡迎各位蒞臨參觀，并與我們的無線應用工程師深入交流。

多元化無線連接產(chǎn)品助力AI+IoT融合發(fā)展

本次展覽中，芯科科技將全面呈現(xiàn)AI+IoT領域的前沿成果，涵蓋邊緣AI/ML、藍牙信道探測、能量收集、Matter智能家居、超低功耗Wi-Fi及Sub-GHz/Wi-SUN等多項技術(shù)和參考設計，并展出已投入市場的實際商用產(chǎn)品，讓參觀者親身體驗到這些先進技術(shù)的應用與開發(fā)。

邊緣智能AI/ML - 邊緣智能被視為物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展的關鍵驅(qū)動力之一。芯科科技致力于開發(fā)具備內(nèi)置AI/ML硬件加速功能的低功耗、緊湊型產(chǎn)品，旨在使設備能夠就地處理數(shù)據(jù)，同時滿足邊緣設備對低功耗的需求。

藍牙5.4新特性 - 展示BG2x系列藍牙系統(tǒng)級芯片（SoC）及模塊如何助力開發(fā)支持藍牙信道探測的新一代測距設備及定位服務。此外，還將展示新興的能量收集技術(shù)及其解決方案。

Matter智能家居參考設計 - 基于MG24或MG26多協(xié)議無線SoC打造的一體化Matter開發(fā)平臺，支持Matter over Thread、Matter over Wi-Fi以及Matter與Zigbee共存的參考設計，實現(xiàn)智能家居設備間的無縫互聯(lián)。

超低功耗Wi-Fi - 提供專為物聯(lián)網(wǎng)設計的超低功耗Wi-Fi 6 SoC、模塊、軟件及開發(fā)工具，幫助開發(fā)者創(chuàng)造既豐富又節(jié)能的解決方案，符合功率、尺寸、安全性及無線共存的需求。

Sub-GHz/Wi-SUN解決方案 - 介紹適用于構(gòu)建低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）的長距離、廣覆蓋Sub-GHz/Wi-SUN產(chǎn)品，促進智慧城市、公用事業(yè)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用的發(fā)展。

展會期間，參觀者有機會在芯科科技展位與工程師進行面對面交流，并獲取最新的無線SoC開發(fā)套件。如果您希望安排會議或了解更多詳情，請聯(lián)系芯科科技當?shù)劁N售團隊或通過微信公眾號留言預約（請?zhí)峁┕久Q、姓名、電子郵件地址及聯(lián)系電話等信息，以便工作人員及時安排）。

展望AI+IoT的未來趨勢

除了參展外，芯科科技還將在10月24日于上海舉辦“Works With”開發(fā)者大會，為中國地區(qū)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者帶來一系列的主題演講和技術(shù)研討會。屆時，我們將深入探討AI與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融合，以及這對嵌入式系統(tǒng)帶來的深遠影響，并著重討論這些技術(shù)在中國市場的應用前景。我們誠邀您一同參與，共同見證AI+IoT的未來。