在進博會期間，NE時代與瑞薩電子高性能運算產(chǎn)品市場總監(jiān)張樸進行了深入交流，獲取了關(guān)于R-Car X5H SoC的一手信息，并了解了瑞薩對未來高性能運算芯片的思考。

01. 瑞薩不是不做大算力

關(guān)鍵詞：3nm、400TOPS、跨域融合

R-Car X5H SoC是瑞薩R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進的3nm車規(guī)級工藝技術(shù)制造，擁有高集成度與出色性能。這標志著瑞薩在推動OEM和一級供應(yīng)商向集中式電子控制單元（ECU）轉(zhuǎn)型方面邁出了重要一步。

3nm制程：全球最先進

全球首顆3nm車規(guī)SoC：X5H是全球首顆采用3nm制程的車規(guī)SoC芯片。

能耗更低，計算能力更強：相比5nm制程，X5H的功耗降低了30-35%，同時在單位體積內(nèi)具備更強的計算能力，顯著降低系統(tǒng)散熱要求和整體成本，延長車輛行駛里程。

400TOPS算力：AI加速能力最強

領(lǐng)先的算力：400TOPS的算力在現(xiàn)有智駕芯片中居于前列。

市場需求驅(qū)動：隨著汽車智能化的發(fā)展，大模型上車和端到端智駕快速迭代對大算力的需求日益增長，瑞薩適時推出X5H以滿足市場需求。

跨域融合：中央集中式架構(gòu)的未來

多核CPU與GPU：X5H集成了強大的CPU內(nèi)核群，采用Arm Cortex-A720AE內(nèi)核，提供超過1,000K DMIPS的性能，支持高達4TFLOPS的GPU處理能力。

安全可靠：配備6個Arm Cortex-R52雙鎖步CPU內(nèi)核，實現(xiàn)超過60KDMIPS的性能，無需外部微控制器即可支持ASIL D功能。

硬隔離技術(shù)：基于“免干擾（FFI）”技術(shù)的硬隔離，保證不同功能域的安全等級，提升系統(tǒng)的可靠性。

02. 能結(jié)合外部AI芯片擴展算力

靈活擴展算力

Chiplet技術(shù)：X5H支持Chiplet技術(shù)，通過標準的UCIe接口，可以將X5H片上NPU與外部NPU相結(jié)合，實現(xiàn)高達千T以上的算力。

多樣化的配置：瑞薩規(guī)劃推出不同NPU、CPU和GPU算力配置的多個版本，以滿足不同客戶的需求。

開放合作

第三方支持：外接的NPU和GPU芯片可來自于第三方，瑞薩對此持開放態(tài)度。

同構(gòu)升級：瑞薩本身也會開發(fā)NPU和GPU，提供同構(gòu)的升級產(chǎn)品，確保最快、最可靠的適配。

簡化開發(fā)

R-Car Open Access (RoX)平臺：全新發(fā)布的RoX SDV平臺集成了所有關(guān)鍵硬件、操作系統(tǒng)、軟件及工具，提供靈活的虛擬開發(fā)環(huán)境，簡化X5H系統(tǒng)開發(fā)。

03. 全能戰(zhàn)士

全面解決方案

Winning Combos：瑞薩憑借對計算芯片、控制芯片、功率芯片、電源、模擬芯片、接口的廣覆蓋，提供完整的解決方案，優(yōu)化系統(tǒng)成本并提高工作效率。

長期積累：瑞薩在汽車SoC市場長期處于頭部位置，積累了廣泛而深入的應(yīng)用知識，特別是在功能安全方面。

市場表現(xiàn)

多樣化產(chǎn)品線：瑞薩R-Car SoC已有的幾代產(chǎn)品覆蓋了IVI、儀表、智能座艙、ADAS、網(wǎng)關(guān)等各類應(yīng)用。

MCU首選：瑞薩的汽車MCU RH850系列被眾多主機廠和Tier1選為首選。推薦閱讀：瑞薩電子RH850 車用MCU選型表。

瑞薩RZ/T2H MPU憑借其高性能應(yīng)用處理能力和快速實時控制，成為工業(yè)自動化領(lǐng)域的理想選擇。通過單芯片方案實現(xiàn)多功能集成，RZ/T2H不僅減少了組件數(shù)量，節(jié)省了開發(fā)時間和成本，還為未來的工業(yè)創(chuàng)新提供了強大的支持。我司是瑞薩代理商，如需產(chǎn)品規(guī)格書、選型指導、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。