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AMD/XILINX(賽靈思) 推動FPGA成本優(yōu)化與性能提升

來源:Xilinx賽靈思官網(wǎng)| 發(fā)布日期:2024-12-23 18:00:01 瀏覽量:

為了在不犧牲性能的前提下降低FPGA產(chǎn)品的成本,AMD/XILINX(賽靈思)選擇了創(chuàng)新而非依賴過時的技術。通過其Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品,AMD/XILINX不僅實現(xiàn)了成本的顯著優(yōu)化,還確保了產(chǎn)品能夠適應未來的技術發(fā)展趨勢。

優(yōu)化LUT利用率,實現(xiàn)高效設計

AMD/XILINX的UltraScale+和7系列FPGA采用了先進的LUT6架構,這種架構使得邏輯單元更加緊湊且高效,從而幫助工程師們以更少的資源完成更多的任務。高效的架構設計是實現(xiàn)高性能和低成本的關鍵因素之一。

高性能架構助力效率大提升

無論是運行在100 MHz還是超過300 MHz的頻率下,UltraScale+ FPGA及其自適應SoC都能夠在性能與功耗之間找到理想的平衡點。這不僅提高了系統(tǒng)的整體性能,也降低了能耗,為用戶提供了靈活的選擇空間。

AMD/XILINX(賽靈思) 推動FPGA成本優(yōu)化與性能提升

高級封裝技術改善散熱性能

新的成本優(yōu)化型產(chǎn)品線引入了多種先進的封裝技術,如芯片級封裝(CSP)、InFO封裝以及裸片封裝等,這些技術可以有效降低器件的工作溫度,簡化熱管理設計,并減少靜態(tài)功耗。此外,更低的核心電壓進一步減少了動態(tài)功耗,使結溫保持在一個較低水平。

顯著降低功耗

與上一代產(chǎn)品相比,Spartan UltraScale+ FPGA將總功耗降低了高達30%,接口功耗更是減少了60%。這意味著,在保證相同性能的情況下,新一代FPGA能夠支持更小尺寸、更高散熱效率的設計。

前瞻性的連接選項

考慮到未來連接需求的變化,AMD/XILINX在其新產(chǎn)品中集成了最新的高速連接標準,例如3.2G MIPI D-PHY、PCIe? Gen4接口和支持LPDDR4x/LPDDR5內(nèi)存控制器的硬核。這樣的設計延長了產(chǎn)品的生命周期,使其能夠更好地應對新興的應用場景。

適合成本敏感型應用的可擴展解決方案

針對價格敏感的應用領域,AMD/XILINX提供了一系列基于LUT6架構的成本優(yōu)化型FPGA及自適應SoC。這些產(chǎn)品旨在提高性能的同時嚴格控制成本,為客戶提供性價比極高的選擇。特別是對于需要高I/O密度的應用,UltraScale+ FPGA提供了優(yōu)越的I/O邏輯單元比率,從而實現(xiàn)了成本的有效優(yōu)化。

超高聚合帶寬與強大的DSP能力

該系列FPGA擁有超高的收發(fā)器聚合帶寬,非常適合網(wǎng)絡通信、視頻處理和機器視覺等領域。同時,它們還具備出色的定點DSP計算能力,可用于圖像處理、實時控制系統(tǒng)乃至AI推理等多種應用場景。

集成式處理器系統(tǒng)

某些型號還結合了Arm?處理器系統(tǒng)和UltraScale可編程邏輯架構,形成了一個高度集成且緊湊的解決方案,既提供了強大的計算能力,又擁有卓越的散熱特性,有助于構建高計算密度的應用。

注:我司是Xilinx賽靈思代理商,如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購需求,請加客服微信:13310830171。

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