三星電子近日宣布，設(shè)備解決方案（DS）部門的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)將在今年下半年獲得相當(dāng)于基本工資200%的績(jī)效獎(jiǎng)金，支付日期定于12月24日。這一“目標(biāo)達(dá)成獎(jiǎng)勵(lì)”（TAI）的大幅增加，得益于半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速?gòu)?fù)蘇和業(yè)績(jī)顯著改善。去年，三星存儲(chǔ)業(yè)務(wù)虧損達(dá)10萬(wàn)億韓元，而今年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)約20萬(wàn)億韓元的盈余，使此次TAI數(shù)額創(chuàng)下歷史新高。

此外，為慶祝三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成立50周年，所有DS部門員工還將額外獲得200萬(wàn)韓元的固定獎(jiǎng)勵(lì)。

過(guò)去幾年，DS部門的績(jī)效獎(jiǎng)金經(jīng)歷了較大波動(dòng)。從2015年到2022年上半年，該部門的TAI最高僅為每月基本工資的100%。由于2022年下半年業(yè)績(jī)放緩，當(dāng)年下半年僅發(fā)放了50%的TAI。去年，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)、代工業(yè)務(wù)和系統(tǒng)LSI合計(jì)虧損約15萬(wàn)億韓元，上半年僅獲得25%的TAI；下半年存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的TAI為12.5%，而代工和系統(tǒng)LSI則為0%，創(chuàng)下8年來(lái)最低水平。

今年上半年，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)初步復(fù)蘇，DS部門的TAI支付比例有所回升，介于37.5%至75%之間。其中，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)獲得了最高的75% TAI，顯示出市場(chǎng)回暖的積極信號(hào)。證券業(yè)預(yù)測(cè)，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)將繼續(xù)保持良好表現(xiàn)，為三星的整體財(cái)務(wù)健康做出重大貢獻(xiàn)。

盡管存儲(chǔ)業(yè)務(wù)前景樂(lè)觀，但DS部門內(nèi)的其他業(yè)務(wù)仍面臨挑戰(zhàn)。系統(tǒng)LSI和代工業(yè)務(wù)今年下半年將分別獲得25%的績(jī)效獎(jiǎng)金，而半導(dǎo)體研究中心和AI中心則為37.5%，表明這些部門的復(fù)蘇相對(duì)溫和。

與此同時(shí)，三星顯示、三星SDI和三星電機(jī)也公布了下半年的TAI支付率。三星顯示和三星電機(jī)的所有部門均為50%，而三星SDI的中大型電池業(yè)務(wù)為37.5%，其他部門為25%。

三星電子表示：“TAI是根據(jù)各業(yè)務(wù)部門和部門的績(jī)效，每年分兩次支付的績(jī)效獎(jiǎng)金制度之一。” 此次存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的高額績(jī)效獎(jiǎng)金，不僅反映了其業(yè)績(jī)的顯著提升，也預(yù)示著公司對(duì)未來(lái)的信心和期望。