2024年，芯科科技憑借其在藍牙、Matter、Wi-Fi、Wi-SUN等物聯網無線連接解決方案以及支持AI/ML的MCU產品方面的卓越表現，贏得了業(yè)界廣泛認可。這一年里，芯科科技不僅推動了AI與物聯網技術的深度融合，還獲得了來自國內外媒體機構和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個企業(yè)及產品類獎項，彰顯了其前瞻性的發(fā)展理念和技術實力。

這些榮譽包括印度電子和半導體協會（IESA）的技術創(chuàng)新獎之“2024年最佳企業(yè)獎”、大奧斯汀商業(yè)獎的“技術與創(chuàng)新獎”，并在EcoVadis的ESG評級中成為排名前1%的企業(yè)。此外，在IOTE 2024中國智聯網生態(tài)大會、“2023物聯之星”年度榜單頒獎典禮上，芯科科技榮登“物聯網企業(yè)100強”，并榮獲多個AIoT創(chuàng)新獎項。Secure VaultTM更是在EE Awards Asia中榮獲“金選年度最佳信息安全技術平臺獎”。

芯科科技的產品組合涵蓋了MG、BG、FG、ZG、SG等多個系列的高效低耗、安全可靠的產品，支持多樣化的協議，如藍牙、Matter、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和專有協議，滿足智能家居、互聯健康、消費電子、邊緣智能和工業(yè)物聯網等領域的需求。尤其值得注意的是，芯科科技在其無線產品中集成了人工智能和機器學習的功能，例如xG24、xG26等SoC和MCU產品中均內置了專用的人工智能/機器學習硬件加速器，實現了性能和能效的顯著提升。

具體到產品層面，SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗藍牙組合SoC因其卓越性能而榮獲CES創(chuàng)新獎、IESA技術創(chuàng)新獎等多項殊榮；MG26多協議無線SoC則在工程成就計劃領導獎（LEAP Awards）、北美嵌入式世界大會等多個場合獲得嘉獎。其他如xG22E SoC、BG27藍牙SoC、FG28雙頻Sub-GHz和2.4GHz低功耗藍牙SoC等也分別在各自領域內取得了優(yōu)異的成績。

展望未來，芯科科技計劃于2025年推出第三代無線開發(fā)平臺，該平臺將在連接性、計算能力、安全性和AI/ML功能方面實現強大的升級，為物聯網應用和設計提供強有力的支持。隨著新平臺的推出，芯科科技將繼續(xù)致力于構建更加智能化的未來，持續(xù)優(yōu)化、拓展產品組合，并與行業(yè)伙伴緊密合作，共同探索物聯網應用場景，促進產業(yè)升級和創(chuàng)新發(fā)展。

芯科科技不僅通過技術和產品創(chuàng)新引領行業(yè)發(fā)展，更以實際行動踐行社會責任，為構建一個更加智能、可持續(xù)發(fā)展的世界貢獻力量。