2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化中迎來(lái)了挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的局面。貿(mào)易摩擦、經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩和通貨膨脹等因素對(duì)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性造成了沖擊，增加了運(yùn)營(yíng)成本。然而，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）等技術(shù)的迅猛發(fā)展，智慧城市、智能制造及智慧醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求激增，為行業(yè)注入了新的活力。在此背景下，專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線技術(shù)的芯科科技憑借其創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)，在這一年里取得了顯著的成績(jī)。

推出高性能xG26系列SoC，迎接未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)需求

面對(duì)不斷演變的市場(chǎng)需求，芯科科技于2024年4月推出了xG26系列產(chǎn)品線，包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）BG26 SoC以及PG26 MCU。該系列產(chǎn)品的閃存、RAM和GPIO容量均較之前的產(chǎn)品翻倍，并采用了ARM? Cortex?-M33 CPU架構(gòu)和專(zhuān)用于射頻與安全子系統(tǒng)的輔助內(nèi)核，從而實(shí)現(xiàn)了多核計(jì)算能力的提升。特別值得注意的是，xG26系列集成了芯科科技自主研發(fā)的矩陣矢量AI/ML硬件加速器，這使得機(jī)器學(xué)習(xí)操作的速度提升了8倍，而功耗僅相當(dāng)于傳統(tǒng)嵌入式CPU的六分之一。這些特性確保了產(chǎn)品不僅能夠滿足當(dāng)前的設(shè)計(jì)要求，而且具備應(yīng)對(duì)未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的能力。

芯科科技亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘先生

發(fā)布超高效能xG22E系列SoC，推動(dòng)無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

同年，芯科科技還推出了xG22E系列SoC，其中包括BG22E、MG22E和FG22E三款型號(hào)。作為公司迄今為止最節(jié)能的SoC，xG22E系列非常適合用于無(wú)電池的能量采集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。通過(guò)最大限度地減少能耗，這一系列產(chǎn)品為開(kāi)發(fā)人員提供了更多的設(shè)計(jì)靈活性，特別是在那些需要長(zhǎng)期部署且難以更換電源的應(yīng)用場(chǎng)景中表現(xiàn)尤為突出。

SiWx917Y模塊：Wi-Fi 6與藍(lán)牙5.4結(jié)合的新里程碑

2024年底，芯科科技發(fā)布了SiWx917Y——一款集成了超低功耗Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.4功能的模塊。這款模塊擁有出色的能效比，同時(shí)提供了強(qiáng)大的無(wú)線連接性能、高級(jí)別的安全性以及全面的應(yīng)用處理器支持。它預(yù)先通過(guò)了全球多項(xiàng)監(jiān)管認(rèn)證，并配備了優(yōu)化設(shè)計(jì)的天線系統(tǒng)，大大簡(jiǎn)化了產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程，縮短了上市時(shí)間。此外，SiWx917Y的推出有助于降低設(shè)計(jì)難度，減小產(chǎn)品體積，節(jié)省成本，進(jìn)而幫助制造商更快地實(shí)現(xiàn)盈利目標(biāo)。

Works With大會(huì)：搭建物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者交流平臺(tái)

為了促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)交流與發(fā)展，芯科科技在2024年成功舉辦了多場(chǎng)Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)，分別在中國(guó)上海、美國(guó)圣何塞和印度海得拉巴設(shè)立了實(shí)體分會(huì)場(chǎng)。這是自2019年首次舉辦以來(lái)，Works With大會(huì)首次恢復(fù)線下活動(dòng)形式。通過(guò)這些會(huì)議，來(lái)自世界各地的開(kāi)發(fā)者、工程師和技術(shù)專(zhuān)家匯聚一堂，共同探討最新的物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)和技術(shù)進(jìn)展。會(huì)上，芯科科技預(yù)覽了即將發(fā)布的第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)在連接性、處理速度、安全防護(hù)以及AI/ML加速方面都有了質(zhì)的飛躍，旨在助力開(kāi)發(fā)人員構(gòu)建更加智能、高效的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

綜上所述，2024年對(duì)于芯科科技而言是充滿成就的一年。公司在產(chǎn)品研發(fā)上的持續(xù)投入和不懈努力，使其在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，成為推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線技術(shù)進(jìn)步的重要力量。未來(lái)，芯科科技將繼續(xù)致力于探索新技術(shù)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，共同開(kāi)創(chuàng)更加美好的互聯(lián)世界。

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