日前，全球領先的功率半導體及芯片解決方案供應商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，納斯達克代碼:AOSL）推出了兩款先進的表面貼片封裝選項——GTPAK? 和 GLPAK?，進一步擴展了其行業(yè)領先的高功率MOSFET產(chǎn)品組合。這些新型封裝技術旨在滿足對高性能和高可靠性有極高要求的應用場景，并首次應用于AOGT66909和AOGL66901 MOSFET產(chǎn)品中。

新款封裝技術的特點與優(yōu)勢

GTPAK? 封裝：提升散熱效率

GTPAK? 封裝采用頂部散熱設計（Top Cooling），通過大面積裸露焊盤將熱量有效傳遞到頂部的散熱片。相較于傳統(tǒng)的PCB底部散熱方式，GTPAK? 提供了更優(yōu)越的散熱路徑，顯著提升了散熱性能。這種設計不僅提高了系統(tǒng)的熱管理能力，還允許使用成本較低的PCB材料如FR4，從而降低了整體制造成本。

AOGT66909 MOSFET是首款采用GTPAK? 封裝的產(chǎn)品。它利用頂部散熱片安裝技術，使得大部分熱量能夠直接從頂部散發(fā)出去，確保即使在高電流應用中也能保持穩(wěn)定的工作溫度。這使得AOGT66909非常適合新一代電動交通和工業(yè)設備等需要高效散熱的應用場景。

GLPAK? 封裝：增強浪涌電流承載能力和EMI性能

GLPAK? 封裝則采用了海鷗腳（Gull-Wing）引腳設計，結合AOS先進的夾片技術（Clip Technology），大幅提升了浪涌電流承載能力。AOGL66901 MOSFET是首批采用GLPAK? 封裝的產(chǎn)品之一，其設計不僅增強了焊接點的可靠性，還顯著改善了電磁干擾（EMI）性能。

相比傳統(tǒng)的線鍵合封裝類型，GLPAK? 封裝具有更低的封裝電阻和寄生電感，這有助于減少系統(tǒng)中的噪聲和干擾，提高整體電路的穩(wěn)定性。此外，海鷗翼引腳設計使得該封裝在金屬基板PCB（IMS）應用中也能保持穩(wěn)固連接，適用于對可靠性要求極高的關鍵應用場景。

提升焊接可靠性和溫度循環(huán)性能

無論是GTPAK? 還是GLPAK? 封裝，均采用了海鷗翼引腳設計，這一設計顯著提高了焊點的可靠性。即使在嚴苛的環(huán)境條件下，如高溫、振動和沖擊等情況下，這兩種封裝都能保持穩(wěn)定的連接。特別是在金屬基板PCB（IMS）應用中，它們表現(xiàn)出優(yōu)異的溫度循環(huán)性能，滿足了嚴格的耐用性要求。

此外，所有采用GTPAK? 和GLPAK? 封裝的AOS MOSFET都在符合IATF16949標準的工廠中生產(chǎn)，并兼容自動化光學檢測（AOI）制造要求，確保產(chǎn)品的高質量和一致性。這意味著用戶可以放心地依賴這些器件在各種關鍵應用中提供可靠的性能。

應用領域與市場前景

AOS的新款封裝技術特別適合那些對性能和可靠性要求極高的應用領域，包括但不限于：

新一代電動交通工具：如電動汽車、電動巴士等，這些應用需要高效的散熱管理和強大的浪涌電流承載能力。

工業(yè)設備：包括電機驅動、電源轉換器和不間斷電源（UPS）等，這些設備通常在高負荷下運行，對散熱和可靠性有嚴格要求。

能源管理系統(tǒng)：例如太陽能逆變器和儲能系統(tǒng)，這些系統(tǒng)需要高效能的功率元件來優(yōu)化能量轉換效率。

通過引入GTPAK? 和GLPAK? 封裝技術，AOS不僅提升了其MOSFET產(chǎn)品的性能和可靠性，還為用戶提供了更具競爭力的解決方案。未來，隨著電動交通和工業(yè)自動化的快速發(fā)展，這些先進的封裝技術將在更多領域發(fā)揮重要作用，推動行業(yè)的技術創(chuàng)新和進步。

注：我司是AOS代理商，如需AOGT66909和AOGL66901產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。