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英飛凌CoolSiC? JFET:下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的核心

來源:英飛凌| 發(fā)布日期:2025-05-19 14:00:01 瀏覽量:

英飛凌科技股份公司通過擴展其碳化硅(SiC)產(chǎn)品線,推出了新型CoolSiC? JFET系列,旨在推動下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的進步。該系列產(chǎn)品以其極低的導(dǎo)通損耗、卓越的關(guān)斷能力和高可靠性,成為先進固態(tài)保護與配電系統(tǒng)的理想選擇。CoolSiC? JFET不僅在短路和雪崩故障條件下表現(xiàn)出色,還具備精確的過壓控制能力,使其在工業(yè)及汽車應(yīng)用中實現(xiàn)了高效且可靠的性能表現(xiàn)。

技術(shù)突破與應(yīng)用領(lǐng)域

CoolSiC? JFET專為應(yīng)對復(fù)雜的應(yīng)用挑戰(zhàn)而設(shè)計,包括固態(tài)斷路器(SSCB)、AI數(shù)據(jù)中心熱插拔模塊、電子熔斷器、電機軟啟動器、工業(yè)安全繼電器以及汽車電池隔離開關(guān)等。這些應(yīng)用場景對器件的導(dǎo)通電阻(RDS(ON))有嚴(yán)格要求,而第一代CoolSiC? JFET達到了業(yè)界領(lǐng)先的1.5mΩ(750V BDss)和2.3mΩ(1200V BDss),顯著減少了導(dǎo)通損耗。優(yōu)化后的溝道設(shè)計確保了JFET在極端條件下的高可靠性。

英飛凌CoolSiC? JFET:下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的核心

專家觀點與技術(shù)亮點

英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部總裁Peter Wawer博士強調(diào),“市場需要更加智能、快速且可靠的配電系統(tǒng),英飛凌將通過CoolSiC? JFET滿足這一日益增長的需求。”他指出,這項以應(yīng)用為導(dǎo)向的技術(shù)不僅重新定義了SiC性能標(biāo)準(zhǔn),也鞏固了英飛凌在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

CoolSiC? JFET采用了Q-DPAK頂部散熱封裝,便于并聯(lián)操作,并提供可擴展的電流處理能力,特別適合緊湊型高功率系統(tǒng)的設(shè)計需求。此外,基于先進的.XT互連技術(shù)和擴散焊接工藝,CoolSiC? JFET有效降低了瞬態(tài)熱阻抗,在脈沖與循環(huán)負(fù)載下展現(xiàn)了更高的可靠性。

設(shè)計集成與未來展望

為了適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境中的散熱和機械挑戰(zhàn),CoolSiC? JFET經(jīng)過實際工況測試驗證,并采用符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的Q-DPAK封裝,支持快速無縫的設(shè)計集成。這使得工程師能夠在設(shè)計階段更靈活地考慮散熱管理和機械結(jié)構(gòu)問題,從而提高最終產(chǎn)品的可靠性和耐用性。

新型CoolSiC? JFET系列的工程樣品預(yù)計于2025年推出,并計劃在2026年開始量產(chǎn)。屆時,還將推出更多封裝和模塊選項,進一步豐富產(chǎn)品線。感興趣的觀眾可以在紐倫堡PCIM Europe 2025展會期間參觀英飛凌展臺,了解CoolSiC? JFET系列的最新進展和技術(shù)細(xì)節(jié)。

總之,隨著CoolSiC? JFET系列的推出,英飛凌再次展示了其在寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新能力。這款新產(chǎn)品不僅滿足了當(dāng)前市場對高性能、可靠性的需求,也為未來的電力電子設(shè)備提供了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。無論是對于追求效率提升的工業(yè)用戶,還是尋求增強安全性的汽車制造商而言,CoolSiC? JFET無疑都是一項值得期待的技術(shù)革新。

注:我司是代理銷售英飛凌旗下全系列IC電子元器件,如需英飛凌產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求,請加客服微信:13310830171。

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