在2025年4月15日及4月25日舉辦的新唐科技新品發(fā)布會上，華邦電子展示了其針對端側智能設備的先進存儲解決方案。此次發(fā)布會上，華邦電子以“創(chuàng)新存儲賦能端側智能”為主題進行了主旨演講，彰顯了其致力于通過卓越的存儲技術促進端側AI發(fā)展的決心。

隨著人工智能技術的迅猛發(fā)展，端側AI正成為智能設備的重要趨勢。不同于依賴云端進行數(shù)據(jù)處理的傳統(tǒng)模式，端側AI將算法和模型部署于終端設備，實現(xiàn)本地化數(shù)據(jù)處理與智能決策。這不僅提升了即時響應速度，還加強了隱私保護，并支持離線操作。然而，這種轉變對硬件尤其是存儲芯片提出了更高的要求——高帶寬、低延遲、低功耗、低電壓以及高可靠性成為了關鍵指標。

華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪指出，預計2025年將是端側AI產(chǎn)品爆發(fā)的一年，特別是像AI眼鏡、集成AI大模型的可穿戴設備（如耳機）以及機器人等新興市場，將進一步推動中小容量存儲需求的增長。華邦電子憑借其豐富的FLASH產(chǎn)品線，在確保可靠性、安全性的同時，實現(xiàn)了低操作電壓、高容量和高速傳輸速率，為端側智能設備提供了強有力的支持。

華邦電子的產(chǎn)品組合覆蓋了從CUBE到LPDDR4、HYPERRAM?再到1.2V NOR Flash等多種類型，能夠滿足不同端側AI設備的需求。例如，CUBE以其高帶寬和低功耗特性非常適合應用于智能眼鏡等可穿戴設備；而HYPERRAM?則計劃采用更先進的制程工藝，進一步優(yōu)化其容量、速度和能耗表現(xiàn)。此外，華邦電子還宣布將在2025年推出8Gbit DDR4產(chǎn)品，同時，20nm 8Gbit LPDDR4產(chǎn)品已進入客戶送樣階段，預計將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

特別值得一提的是，華邦電子還在車用端側AI領域推出了符合ASIL-D最高安全等級的W77T安全閃存，該產(chǎn)品具備高性能的8線SPI接口，并集成了Flash ECC和JEDEC SPI CRC功能，完全符合ISO 21434和ISO 26262車規(guī)級標準。這款產(chǎn)品預計將在2025年實現(xiàn)整車應用，為智能汽車的端側AI提供堅實的存儲基礎。

不僅如此，華邦電子的存儲解決方案還廣泛應用于電腦、通訊、消費電子以及汽車與工業(yè)等多個領域。無論是提升電腦周邊設備的工作效率，還是助力網(wǎng)通產(chǎn)品和聯(lián)網(wǎng)電視智能化升級，亦或是為智能手機、可穿戴設備提供低功耗、高容量的存儲支持，乃至保障汽車儀表盤和ADAS系統(tǒng)的高可靠性和安全性，華邦電子都展現(xiàn)了其產(chǎn)品的多樣性和適應性。

展望未來，隨著端側AI技術的持續(xù)進步，智能設備對存儲芯片的要求將日益增加。華邦電子將繼續(xù)專注于技術創(chuàng)新，深化產(chǎn)業(yè)鏈合作，秉持綠色發(fā)展理念，致力于可持續(xù)發(fā)展，力求為智能設備的發(fā)展貢獻更多力量，共同開啟智能設備的新篇章。

注：我司是代理銷售華邦電子旗下全系列存儲芯片，如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。