近日，全球領(lǐng)先的分立半導(dǎo)體和無源電子元件制造商Vishay宣布推出27款新型表面貼裝整流器，涵蓋標(biāo)準(zhǔn)型及溝槽式MOS勢壘肖特基（TMBS?）結(jié)構(gòu)。這批器件采用全新的DFN33A封裝，憑借其緊湊尺寸、高電流能力和優(yōu)異的熱性能，為商業(yè)、工業(yè)、通信及汽車應(yīng)用提供高效且節(jié)省空間的解決方案。代理銷售Vishay旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能為您提供該系列產(chǎn)品優(yōu)勢及規(guī)格表。

更小體積，更強(qiáng)性能

此次發(fā)布的DFN33A是Vishay Power DFN系列中最新的一員，尺寸僅為3.3 mm x 3.3 mm，典型厚度低至0.88 mm，顯著縮小了PCB占用面積。與傳統(tǒng)SMB（DO-214AA）和eSMP? SMPA（DO-220AA）封裝相比，DFN33A在面積上分別減少了44%和20%，厚度方面則比SMB/SMC薄2.6倍，比SMPA薄7%。

這一突破性設(shè)計(jì)不僅提升了PCB空間利用率，還通過優(yōu)化的銅質(zhì)結(jié)構(gòu)和先進(jìn)芯片貼裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了卓越的散熱能力。器件可在高達(dá)+175°C的環(huán)境溫度下穩(wěn)定運(yùn)行，適用于低壓高頻逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管、PoE供電系統(tǒng)、熱插拔保護(hù)以及軌到軌接口等高要求場景。

多電壓選擇，滿足多樣化需求

新系列產(chǎn)品覆蓋廣泛的應(yīng)用電壓范圍：TMBS?器件提供從60V到200V的多種電壓選項(xiàng)，而標(biāo)準(zhǔn)整流器最高支持600V工作電壓。其中，TMBS?型號(hào)可實(shí)現(xiàn)高達(dá)9A的額定電流，標(biāo)準(zhǔn)型也達(dá)到6A，成為目前業(yè)界同尺寸封裝中性能領(lǐng)先的產(chǎn)品之一。

值得一提的是，所有型號(hào)均提供符合AEC-Q101認(rèn)證的汽車級(jí)版本，適用于車載電源管理、車身控制模塊及車載網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等嚴(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)用。

易于制造，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

DFN33A封裝具備側(cè)邊焊盤設(shè)計(jì)，易于吸附焊料并支持自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI），無需依賴X射線檢測即可完成焊接質(zhì)量評(píng)估，大幅提升了生產(chǎn)效率和良率。該封裝符合J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)，濕敏等級(jí)（MSL）為1級(jí)，最大回流焊峰值溫度達(dá)260°C，適用于自動(dòng)化貼片工藝。

同時(shí)，產(chǎn)品完全符合RoHS指令，不含鹵素，并采用符合JESD 201第二類晶須測試要求的啞光錫引腳處理，確保長期可靠性與環(huán)保合規(guī)性。

器件規(guī)格表

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結(jié)語

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能方向持續(xù)演進(jìn)，功率器件的封裝形式正面臨更高挑戰(zhàn)。Vishay此次推出的DFN33A封裝整流器系列，在保持高電流密度與耐壓能力的同時(shí)，顯著降低了封裝尺寸和厚度，為下一代高集成度電源系統(tǒng)提供了堅(jiān)實(shí)支撐。無論是通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)控制還是新能源汽車領(lǐng)域，這批產(chǎn)品都展現(xiàn)出強(qiáng)大的適應(yīng)力與競爭力。