隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化與智能化的轉(zhuǎn)型加速，傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)的局限性日益顯現(xiàn)。為滿足新一代車型復(fù)雜且多樣的供電需求，48V電氣系統(tǒng)（以下簡稱：48V系統(tǒng)）憑借其技術(shù)革新和多維度優(yōu)勢，正逐步成為主流解決方案。多家主機(jī)廠正積極在輕度混合動(dòng)力（BHEV）與純電動(dòng)（BEV）車型中部署48V系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)更高效、環(huán)保的車輛設(shè)計(jì)。

技術(shù)革新與市場前景

48V系統(tǒng)在保持低于60V的安全標(biāo)準(zhǔn)前提下，顯著增強(qiáng)了整車的供電能力，并優(yōu)化了線束結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)熱管理。相較于傳統(tǒng)的12V系統(tǒng)，在相同功率條件下，48V系統(tǒng)電流可減少至原來的1/4，從而大幅縮小線束直徑，降低銅用量和布線復(fù)雜度，減輕整車重量并減少傳輸熱損耗，提高整體能效。此外，更低的能耗也有助于降低CO?排放，助力車企達(dá)成節(jié)能減排目標(biāo)。

據(jù)Precedence Research預(yù)測，全球汽車48V系統(tǒng)市場規(guī)模有望從2024年的83億美元增長至2034年的875億美元。這一趨勢不僅體現(xiàn)在汽車行業(yè)，48V生態(tài)系統(tǒng)同樣適用于5G數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等領(lǐng)域，展現(xiàn)出廣闊的市場潛力。

半導(dǎo)體技術(shù)的新挑戰(zhàn)與機(jī)遇

48V系統(tǒng)的普及對半導(dǎo)體行業(yè)提出了新的要求。長電科技的汽車電子技術(shù)專家指出，為了適應(yīng)48V系統(tǒng)的需求，半導(dǎo)體產(chǎn)品需要具備更高的耐壓能力、集成度以及模塊化設(shè)計(jì)，同時(shí)確保高可靠性。新材料如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的應(yīng)用也在加速推進(jìn)，以應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

48V系統(tǒng)由配電端、控制端、傳輸端和執(zhí)行端組成，各環(huán)節(jié)中的芯片承擔(dān)著電源管理、信號控制和負(fù)載驅(qū)動(dòng)等功能。當(dāng)前，48V系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于座椅加熱器、HVAC鼓風(fēng)機(jī)、空調(diào)壓縮機(jī)等高功率子系統(tǒng)，支持更多智能化與電動(dòng)化功能的擴(kuò)展。關(guān)鍵芯片包括MOSFET、eFuse、Gate Driver、橋驅(qū)動(dòng)及各類DC/DC轉(zhuǎn)換器，均需具備更強(qiáng)的功率負(fù)荷能力和系統(tǒng)可靠性。

封裝技術(shù)的進(jìn)步

針對48V系統(tǒng)的要求，長電科技提供了完整的封裝方案，涵蓋QFP、PDFN、SOP、SOT、DPAK、TO等多種封裝形式。材料選擇上，采用金、鋁、銅焊線以及銅夾片作為互連材料，通過寬排框架的應(yīng)用進(jìn)一步降低成本。工藝方面，燒結(jié)工藝被用于提升器件的散熱性能，而封裝設(shè)計(jì)則朝著更小尺寸和更高集成度的方向發(fā)展。

長電科技強(qiáng)調(diào)，面對48V系統(tǒng)的變革，公司將持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)品升級，幫助客戶在新一代汽車平臺中成功應(yīng)用48V系統(tǒng)。這不僅有助于提升駕駛體驗(yàn)和能源效率，也為汽車產(chǎn)業(yè)的整體進(jìn)步提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。

結(jié)語

隨著48V系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用，汽車行業(yè)的電動(dòng)化與智能化進(jìn)程將進(jìn)一步加快。通過采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新的封裝方案，48V系統(tǒng)不僅能夠有效提升車輛性能，還能顯著降低能耗和排放。未來，隨著更多主機(jī)廠和技術(shù)供應(yīng)商的加入，48V系統(tǒng)將在推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)邁向更高效率、更低能耗和更高集成度方面發(fā)揮至關(guān)重要的作用。