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意法半導體推出IO-Link開發(fā)套件,加速工業(yè)自動化節(jié)點設計

來源:意法半導體| 發(fā)布日期:2025-06-16 11:11:26 瀏覽量:

近日,全球領先的半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics)正式推出全新P-NUCLEO-IOD5A1 IO-Link開發(fā)套件,旨在幫助工業(yè)自動化系統(tǒng)開發(fā)者快速構建和驗證基于IO-Link協(xié)議的智能傳感器與執(zhí)行器節(jié)點。該套件集成了完整的硬件平臺與軟件支持,顯著降低了開發(fā)門檻,提升了產(chǎn)品上市效率。

IO-Link是一種廣泛應用于工業(yè)自動化領域的標準化點對點通信協(xié)議(IEC 61139-3),支持主站與終端設備之間的雙向數(shù)據(jù)交互,涵蓋過程數(shù)據(jù)、配置參數(shù)及診斷信息等,是實現(xiàn)智能制造和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)不可或缺的關鍵技術之一。

此次推出的P-NUCLEO-IOD5A1開發(fā)套件采用模塊化設計,包含三大部分:STM32 NUCLEO-G071RB微控制器主板、X-NUCLEO-IOD02A1收發(fā)器板以及一塊集成功率開關的執(zhí)行器評估板。用戶可將收發(fā)器板與執(zhí)行器板堆疊安裝在Nucleo主板上,通過標準排針接口實現(xiàn)快速連接與調(diào)試。

意法半導體推出IO-Link開發(fā)套件

其中,收發(fā)器板搭載了意法半導體高性能雙通道IO-Link物理層芯片L6364Q,具備強大的抗干擾能力,支持對反接、浪涌等常見工業(yè)電氣風險的防護,確保設備在復雜工況下的穩(wěn)定運行。同時,該芯片支持多種通信速率與工作模式,兼容IO-Link V1.1標準,適用于各類工業(yè)現(xiàn)場應用。

MCU主板基于STM32G071RB芯片構建,是一款基于ARM? Cortex?-M0+內(nèi)核的高性能32位微控制器,內(nèi)置豐富的外設資源,能夠高效運行IO-Link協(xié)議棧。該主板預裝意法半導體提供的IO-Link協(xié)議棧演示庫X-CUBE-IOD02,并配合功能包FP-IND-IODOUT1提供完整驅動程序、示例代碼與配置工具,幫助開發(fā)者快速完成從原型設計到功能驗證的全流程。

此外,該開發(fā)套件不僅支持執(zhí)行器端的應用開發(fā),還可作為IO-Link從設備的通用評估平臺,適用于位置傳感器、溫度變送器、閥門控制單元等多種工業(yè)終端設備的設計參考。

隨著工業(yè)4.0與智能制造的持續(xù)推進,對智能傳感與執(zhí)行節(jié)點的互聯(lián)需求日益增長。意法半導體此次推出的P-NUCLEO-IOD5A1開發(fā)套件,為工程師提供了從底層硬件到協(xié)議棧軟件的一體化解決方案,有助于縮短開發(fā)周期、提升系統(tǒng)穩(wěn)定性,進一步推動IO-Link技術在國內(nèi)工業(yè)自動化市場的普及與落地。

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