隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對(duì)高速光通信的需求持續(xù)攀升，400G、800G乃至1.6Tbps光模塊成為主流。在這一背景下，激光器作為光傳輸?shù)暮诵钠骷湫阅苤苯記Q定了信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性與距離。而激光器的輸出功率與頻率高度依賴于精確的溫度控制，因此，高性能TEC（半導(dǎo)體制冷器）控制器成為光模塊設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵組件。

近日，帝奧微電子推出全新超小型TEC控制器DIO8833，專為高密度、高效率光模塊應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計(jì)，憑借其高精度、高效率與緊湊封裝，有望在高速光通信市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。

DIO8833采用創(chuàng)新的Buck+LDO復(fù)合輸出架構(gòu)，集成具備sink和source能力的驅(qū)動(dòng)級(jí)，通過(guò)控制電流方向?qū)崿F(xiàn)TEC的制冷與制熱雙向調(diào)節(jié)。該架構(gòu)在保證高轉(zhuǎn)換效率的同時(shí)，有效抑制輸出紋波，實(shí)現(xiàn)高效與低噪聲的平衡。其核心控制機(jī)制通過(guò)CTL引腳調(diào)節(jié)VOL（LDO輸出）與VOS（Buck輸出），從而精確調(diào)控TEC兩端電壓VTEC，實(shí)現(xiàn)從-5×(VCTL?1.25V)的線性調(diào)壓，確保在寬電壓范圍內(nèi)高效驅(qū)動(dòng)TEC。

為滿足光模塊對(duì)上電沖擊電流（inrush current）的嚴(yán)苛要求，DIO8833內(nèi)置三段式軟啟動(dòng)機(jī)制：首先進(jìn)行內(nèi)部放電，隨后進(jìn)入第一階段——VOL與VOS同步上拉至VMID，確保TEC初始無(wú)電流；最后進(jìn)入第三階段，VTEC從零開始緩慢上升，有效抑制電流突變，提升系統(tǒng)可靠性。

在性能方面，DIO8833支持2.7V至5.5V寬輸入電壓，最大輸出電流達(dá)1.5A，REF電壓精度優(yōu)于±0.6%（全溫范圍），電流檢測(cè)精度在TEC電流大于250mA時(shí)優(yōu)于±5%。芯片集成I2C接口，ADDR與SS引腳復(fù)用，支持雙Slave地址配置，便于多器件系統(tǒng)集成。同時(shí)，內(nèi)置過(guò)溫保護(hù)與“打嗝”模式，在異常情況下可自動(dòng)重啟，提升系統(tǒng)魯棒性。

實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，DIO8833在600mA工作電流下，面對(duì)不同TEC阻抗，轉(zhuǎn)換效率普遍超過(guò)90%。瞬態(tài)響應(yīng)測(cè)試表明，無(wú)論空載還是帶載，電壓與電流在零至滿量程切換過(guò)程中無(wú)任何振蕩或毛刺，輸出高度線性。此外，ITEC與VTEC的檢測(cè)精度分別控制在1%和5%以內(nèi)，為上層軟件實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的溫度閉環(huán)控制提供了可靠數(shù)據(jù)支持。

DIO8833采用2mm×3mm QFN16超小封裝，工作溫度范圍覆蓋-40℃至125℃，適用于高密度光模塊、可插拔光器件及小型化通信設(shè)備。憑借其高集成度與卓越性能，該芯片為下一代高速光通信系統(tǒng)的溫控設(shè)計(jì)提供了高效、可靠的解決方案。

如需DIO8833產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測(cè)試、采購(gòu)、BOM配單等需求，請(qǐng)加客服微信：13310830171。