2025年8月7日，以“開放變革：筑基、擴展、進化”為主題的“2025開放計算技術大會”在北京舉行。本次大會由開放計算項目（OCP）與開放計算標準工作委員會（OCTC）聯(lián)合主辦，吸引了近千家數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及來自互聯(lián)網(wǎng)、金融、電信、能源等行業(yè)的技術專家齊聚一堂，聚焦開放計算前沿技術與AI基礎設施的融合發(fā)展。

在大會“開放系統(tǒng)論壇”上，英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務大中華區(qū)高級市場經(jīng)理周成軍發(fā)表了題為《英飛凌高能效高密度AI電源方案》的演講，系統(tǒng)闡述了AI驅動下數(shù)據(jù)中心電源架構的演進方向與技術創(chuàng)新路徑。

隨著人工智能在訓練與推理場景的廣泛應用，數(shù)據(jù)中心正加速向“AI工廠”轉型。這一趨勢對算力、存儲和網(wǎng)絡提出更高要求的同時，也帶來了前所未有的電力與空間挑戰(zhàn)。據(jù)測算，大型AI集群的單機柜功耗已突破100kW，傳統(tǒng)供電架構面臨效率瓶頸與散熱壓力。如何在有限空間內(nèi)實現(xiàn)更高功率密度與能效，成為構建下一代AI基礎設施的核心課題。

英飛凌針對這一挑戰(zhàn)，推出基于寬禁帶（WBG）半導體技術的高能效、高密度AI電源解決方案。該方案融合硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等多種材料優(yōu)勢，通過優(yōu)化從電網(wǎng)到芯片的全鏈路電力傳輸，實現(xiàn)系統(tǒng)級能效提升。相比傳統(tǒng)硅基方案，英飛凌的新一代電源技術可將功率密度提升30%至60%，整體能源效率提高8%至10%，并有望在全球范圍內(nèi)減少高達2200萬噸的CO?排放。

在展會現(xiàn)場，英飛凌展示了覆蓋AI服務器全鏈路的參考設計，包括：

1kW AI電源方案：采用16相控制器與雙相功率模塊，支持GPU/ASIC等高功耗AI加速器；

1.5kW 8:1 2-Phase IBC解決方案：基于XDPP1100控制器，實現(xiàn)高效中間母線轉換；

4kW BBU電池備份單元：保障系統(tǒng)在斷電情況下的穩(wěn)定運行；

8kW PSU：面向高密度機柜的高效主電源設計；

XDP710-002熱插拔控制器演示板：支持安全、可靠的在線維護。

這些方案充分體現(xiàn)了英飛凌在功率半導體、電源管理IC和系統(tǒng)集成方面的技術積累，尤其在高頻、高效率拓撲設計與熱管理優(yōu)化方面具有顯著優(yōu)勢。其產(chǎn)品組合覆蓋從AC-DC、DC-DC到負載點（PoL）的完整鏈條，支持48V、800V等新興高壓架構，滿足OCP、ORV3等開放計算標準需求。

周成軍指出：“AI不僅是算力的革命，更是能源效率的挑戰(zhàn)。英飛凌將持續(xù)推動寬禁帶半導體在數(shù)據(jù)中心的規(guī)模化應用，助力客戶構建更可持續(xù)、更可靠的AI基礎設施。”

隨著開放計算與綠色數(shù)據(jù)中心理念的深入，電源系統(tǒng)的創(chuàng)新正成為支撐AI發(fā)展的關鍵支柱。英飛凌通過技術整合與生態(tài)協(xié)作，正在為全球AI數(shù)據(jù)中心的低碳化與高效化提供堅實“底座”。

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