2024年臺(tái)積電技術(shù)論壇揭幕,引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)新篇章
在備受矚目的2024年臺(tái)積電技術(shù)論壇上,全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的目光再次聚焦于這家技術(shù)巨頭。臺(tái)積電在本次論壇上不僅公布了一系列最新的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)以及三維集成電路(3D IC)技術(shù)的創(chuàng)新成果,更首次公開了引領(lǐng)行業(yè)未來的TSMC A16(1.6nm)制程技...