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英飛凌發(fā)布1700VCoolSiC?MOSFET，優(yōu)化單端反激式輔助電源設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間：2024-08-07
英飛凌科技股份公司近期推出了全新的1700VCoolSiC?MOSFET系列，該系列器件專為單端反激式輔助電源設(shè)計(jì)。這些MOSFET采用TO247-3-HCC封裝，旨在提供更高效、更可靠的解決方案，適用于太陽(yáng)能逆變器、電動(dòng)汽車充電器、不間斷電源（UPS）和通用電機(jī)驅(qū)動(dòng)...
Nexperia 安世半導(dǎo)體推出新型NextPower 80/100 V MOSFET
發(fā)布時(shí)間：2024-08-07
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布，公司正在持續(xù)擴(kuò)充其NextPower 80 V和100 V MOSFET產(chǎn)品組合，并推出了幾款采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。這些新型NextPower 80/100 V MOSFET針對(duì)低RDS(on)...
AMD與中科創(chuàng)達(dá)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共推新一代艙泊一體數(shù)字座艙平臺(tái)
發(fā)布時(shí)間：2024-08-07
2024年8月6日，中國(guó)北京 —— AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）與中科創(chuàng)達(dá)（股票代碼：SZ300496）今日在北京舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式，正式宣布兩家公司將聯(lián)手打造新一代艙泊一體數(shù)字座艙平臺(tái)。出席此次簽約儀式的有AMD全球副總裁唐曉蕾、AMD大中華區(qū)汽車...
德州儀器具有高性價(jià)比的無線 MCU 如何幫助您將低功耗
發(fā)布時(shí)間：2024-08-06
隨著藍(lán)牙技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，我們?nèi)粘Ｉ钪性絹碓蕉嗟脑O(shè)備開始采用這項(xiàng)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)更高效的連接和交互。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)預(yù)測(cè)，到2026年，藍(lán)牙設(shè)備的年出貨量將超過70億臺(tái)。這一預(yù)測(cè)揭示了藍(lán)牙技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備、玩具、個(gè)人電子產(chǎn)品以及智能...
Microchip 發(fā)布 PIC64GX: 64位 MPU 推動(dòng)智能邊緣計(jì)算發(fā)展
發(fā)布時(shí)間：2024-08-06
隨著實(shí)時(shí)計(jì)算密集型應(yīng)用（如智能嵌入式視覺和機(jī)器學(xué)習(xí)）的需求不斷增長(zhǎng)，邊緣計(jì)算面臨著更高的能效、硬件級(jí)安全性和高可靠性的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出了其64位微處理器單元（MPU）產(chǎn)品線的首款產(chǎn)品—...
英飛凌半導(dǎo)體芯片功率器件型號(hào)最齊全是哪家供應(yīng)商
發(fā)布時(shí)間：2024-08-06
一、英飛凌半導(dǎo)體芯片功率器件簡(jiǎn)介英飛凌半導(dǎo)體，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，涵蓋汽車、工業(yè)、通訊以及消費(fèi)類電子等多個(gè)領(lǐng)域。其中，英飛凌半導(dǎo)體芯片功率器件因其高質(zhì)量和可靠性備受推崇。而在市場(chǎng)上，尋找一家英飛凌半導(dǎo)體芯片功率器件型號(hào)最齊全...
Silicon Labs與Unikie深化邊緣智能及物聯(lián)網(wǎng)合作
發(fā)布時(shí)間：2024-08-06
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)伙伴Unikie近期強(qiáng)化了在邊緣智能（Edge AI）和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作。Unikie作為一家擁有近600名嵌入式系統(tǒng)工程專家的公司，正積極幫助汽車、醫(yī)療保健、工業(yè)和智能建筑領(lǐng)域的設(shè)備OEM充分利用芯科科技的物...
國(guó)芯科技推出全國(guó)產(chǎn)RAID卡解決方案CCUSR6104及CCRD3304 IO處理芯片
發(fā)布時(shí)間：2024-08-05
近日，國(guó)芯科技基于去年成功研發(fā)的RAID主控芯片CCRD3316，針對(duì)重點(diǎn)客戶的需求，推出了新的IO處理芯片CCRD3304以及適用于服務(wù)器系統(tǒng)盤應(yīng)用場(chǎng)景的全國(guó)產(chǎn)RAID卡解決方案CCUSR6104。這兩款產(chǎn)品經(jīng)過內(nèi)部測(cè)試驗(yàn)證，現(xiàn)已開始向重點(diǎn)客戶送樣開發(fā)，助力我國(guó)...
川土微電子推出CA-IS3050WG：高性能隔離式CAN收發(fā)器
發(fā)布時(shí)間：2024-08-05
川土微電子宣布推出其超寬體隔離接口系列中的新產(chǎn)品——CA-IS3050WG隔離式控制器局域網(wǎng)（CAN）收發(fā)器。這款器件符合ISO11898-2物理層技術(shù)規(guī)范，內(nèi)部通過二氧化硅（SiO2）絕緣柵隔離，能夠承受高達(dá)7500VRMS（60秒）的隔離電壓。此外，該器件還具有±150kV/μ...
科技巨頭競(jìng)逐AI PC市場(chǎng) 國(guó)產(chǎn)芯片迎新機(jī)遇
發(fā)布時(shí)間：2024-08-05
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，越來越多的科技巨頭開始布局AI個(gè)人電腦（AI PC）市場(chǎng)。這些新興的AI PC不僅集成了強(qiáng)大的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU），還采用了先進(jìn)的封裝技術(shù)和高效的處理器設(shè)計(jì)，以滿足日益增長(zhǎng)的AI計(jì)算需求。英特爾領(lǐng)跑AI PC市場(chǎng)去年，英特爾...
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