在高電流、小尺寸電源設(shè)計中，熱管理與封裝效率是工程師面臨的兩大核心挑戰(zhàn)。Analog Devices的LTM4626（12A）和LTM4638（15A） μModule?穩(wěn)壓器，采用創(chuàng)新的內(nèi)置組件級封裝（CoP）結(jié)構(gòu)，結(jié)合頂部裸露電感作為散熱路徑，在緊湊封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)了出色的熱性能和高功率密度，非常適合用于FPGA、ASIC、DSP等高性能數(shù)字芯片的供電系統(tǒng)。代理銷售Analog Devices（簡稱：ADI）旗下全系列IC電子元器件-中芯巨能為您介紹LTM4626和LTM4638產(chǎn)品優(yōu)勢。如需LTM4626和LTM4638產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。

一、封裝創(chuàng)新：CoP結(jié)構(gòu)提升散熱效率

傳統(tǒng)DC/DC模塊通常將電感置于封裝底部或外部，導(dǎo)致熱量集中在PCB局部區(qū)域，影響系統(tǒng)穩(wěn)定性。LTM4626/LTM4638則采用**內(nèi)置組件級封裝（Component-on-Package, CoP）**技術(shù)，將功率電感直接安裝在模塊頂部，并通過金屬裸露部分與空氣接觸，形成高效散熱通道。

這種設(shè)計的優(yōu)勢包括：

快速導(dǎo)出MOSFET熱量，降低內(nèi)部溫升；

減少對PCB銅箔散熱的依賴，適用于單面布板；

在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高輸出電流能力。

實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，在75°C環(huán)境溫度、200 LFM氣流條件下，兩款器件均能在滿載（12A / 15A）下穩(wěn)定輸出1V電壓，無需降額運(yùn)行，展現(xiàn)出優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。

二、電氣特性與功能亮點(diǎn)

LTM4626/LTM4638均為電流模式控制的同步降壓型μModule穩(wěn)壓器，支持3.1V至20V寬輸入范圍，輸出電壓可調(diào)范圍為0.6V至5.5V，具備以下關(guān)鍵特性：

±1.5%全溫區(qū)輸出精度，滿足高精度供電需求；

差分遠(yuǎn)程檢測功能，補(bǔ)償PCB走線壓降；

軟啟動與輸出跟蹤，支持多路電源時序控制；

頻率可調(diào)（400kHz～3MHz）或外同步，便于EMI優(yōu)化；

內(nèi)置過壓、過流、過熱保護(hù)，增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。

兩款器件引腳兼容，便于在12A與15A之間靈活選型與替換。

三、并聯(lián)擴(kuò)展設(shè)計：輕松構(gòu)建高電流系統(tǒng)

得益于其電流模式控制架構(gòu)，LTM4626/LTM4638支持多片并聯(lián)運(yùn)行，并通過連接各器件的時鐘引腳實(shí)現(xiàn)異相工作，從而有效降低輸入與輸出紋波。

例如，使用兩個LTM4638并聯(lián)即可實(shí)現(xiàn)30A輸出能力，四相并聯(lián)更可擴(kuò)展至60A以上。該方案不僅提升了系統(tǒng)的功率密度，也簡化了布局復(fù)雜度，避免使用復(fù)雜的均流控制器。

四、精簡外圍設(shè)計：全陶瓷電容解決方案

圖2展示的典型應(yīng)用中，僅使用數(shù)個陶瓷電容和一個雙面PCB，即可實(shí)現(xiàn)完整的15A電源轉(zhuǎn)換模塊，整體尺寸僅為6.25mm × 6.25mm。

如圖3所示，LTM4638支持全陶瓷電容設(shè)計方案，僅需少量輸入輸出電容及一個反饋電阻網(wǎng)絡(luò)即可完成完整電路搭建。配合背面布板策略，可進(jìn)一步壓縮PCB占用面積，適合空間受限應(yīng)用。

五、總結(jié)

LTM4626和LTM4638憑借其獨(dú)特的CoP封裝結(jié)構(gòu)、高集成度和出色的熱性能，為工程師提供了一種高效、緊湊的高電流電源解決方案。它們不僅簡化了設(shè)計流程，還通過并聯(lián)擴(kuò)展機(jī)制支持更高功率需求，廣泛適用于通信設(shè)備、工業(yè)自動化、測試儀器以及便攜式醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。