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在邊緣計(jì)算、工業(yè)自動(dòng)化與智能終端快速演進(jìn)的背景下,嵌入式系統(tǒng)對(duì)高性能、異構(gòu)計(jì)算和快速開發(fā)的需求日益迫切。AMD/Xilinx近日發(fā)布2025.1版嵌入式軟件與工具平臺(tái),旨在為開發(fā)者提供從概念設(shè)計(jì)到產(chǎn)品部署的全鏈路支持,全面加速基于AMD硬件的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)進(jìn)程。
本次更新的核心是**AMD嵌入式開發(fā)框架(EDF)**的進(jìn)一步完善。EDF作為統(tǒng)一的軟件抽象層,現(xiàn)已提供更完整的文檔支持和板級(jí)支持包(BSP),幫助開發(fā)者快速適配不同硬件平臺(tái)。無論是基于Zynq UltraScale+ MPSoC、Kria SOM,還是Versal自適應(yīng)SoC的系統(tǒng),EDF都能提供一致的API接口和驅(qū)動(dòng)模型,顯著降低跨平臺(tái)開發(fā)的復(fù)雜度。
此外,AMD推出了SHEL(Software Hardware Enablement Layer)流程,自動(dòng)化生成軟件項(xiàng)目框架,簡(jiǎn)化了從硬件配置到代碼生成的流程。開發(fā)者只需定義系統(tǒng)資源和外設(shè)連接,SHEL即可自動(dòng)生成初始化代碼、設(shè)備樹和構(gòu)建腳本,大幅縮短項(xiàng)目啟動(dòng)時(shí)間。
針對(duì)日益增長(zhǎng)的邊緣AI需求,AMD在2025.1版本中首次開放了AI引擎計(jì)算圖API,支持在裸機(jī)(bare-metal)環(huán)境下直接控制Versal器件中的AI引擎和AI Engine-ML模塊。這一功能使開發(fā)者能夠繞過操作系統(tǒng)開銷,在確定性實(shí)時(shí)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)低延遲、高吞吐的AI推理任務(wù)。
該API允許開發(fā)者直接調(diào)度AI引擎的計(jì)算核心、管理內(nèi)存?zhèn)鬏敽屯绞录貏e適用于雷達(dá)信號(hào)處理、工業(yè)缺陷檢測(cè)、實(shí)時(shí)語音識(shí)別等對(duì)響應(yīng)時(shí)間敏感的應(yīng)用場(chǎng)景。通過將AI處理任務(wù)卸載至專用AI引擎,主處理器(如Cortex-A系列)可專注于系統(tǒng)控制與通信,實(shí)現(xiàn)更高效的資源分配。
實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)在嵌入式領(lǐng)域扮演關(guān)鍵角色。AMD持續(xù)深化與開源社區(qū)的合作,將Zephyr RTOS的兼容性擴(kuò)展至第二代Versal AI Edge系列、Kria SOM以及MicroBlaze軟核處理器。這意味著開發(fā)者可以在從低功耗邊緣節(jié)點(diǎn)到高性能AI邊緣服務(wù)器的全系列產(chǎn)品上,使用同一套R(shí)TOS進(jìn)行開發(fā)。
Zephyr的輕量級(jí)特性與實(shí)時(shí)調(diào)度能力,結(jié)合AMD硬件的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu),為工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、智能傳感器等對(duì)實(shí)時(shí)性和可靠性要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供了理想平臺(tái)。
AMD 2025.1版工具鏈不僅提升了現(xiàn)有功能的成熟度,更著眼于未來嵌入式系統(tǒng)的演進(jìn)方向。通過開放AI引擎底層控制、強(qiáng)化統(tǒng)一開發(fā)框架、拓展RTOS生態(tài),AMD正在構(gòu)建一個(gè)開放、靈活且高性能的嵌入式開發(fā)生態(tài)。
對(duì)于系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式工程師而言,這一平臺(tái)意味著更短的開發(fā)周期、更高的系統(tǒng)性能和更強(qiáng)的可維護(hù)性。尤其是在AI與實(shí)時(shí)控制深度融合的應(yīng)用中,AMD的異構(gòu)架構(gòu)優(yōu)勢(shì)得以充分發(fā)揮。
隨著邊緣智能的持續(xù)升溫,開發(fā)工具的成熟度已成為技術(shù)落地的關(guān)鍵因素。AMD此次更新,不僅是對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)化,更是其在嵌入式市場(chǎng)深化布局的重要一步。未來,隨著更多開發(fā)者加入其生態(tài),AMD有望在高性能嵌入式領(lǐng)域占據(jù)更具競(jìng)爭(zhēng)力的位置。