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2025年9月10日,第26屆中國國際光電博覽會(huì)(CIOE)在深圳國際會(huì)展中心盛大開幕,兆易創(chuàng)新攜其最新的GD25 SPI NOR Flash及GD32 MCU系列產(chǎn)品亮相(展位號(hào):12C12),展示了公司在高速光通信領(lǐng)域的技術(shù)突破和解決方案。隨著人工智能大模型、云計(jì)算服務(wù)以及5G/6G網(wǎng)絡(luò)的迅猛發(fā)展,數(shù)據(jù)傳輸需求呈現(xiàn)爆炸式增長,對(duì)光模塊提出了更高的要求——更高速率、更高密度、更低功耗、更小尺寸。
在光通信系統(tǒng)中,SPI NOR Flash扮演著至關(guān)重要的角色,主要用于存儲(chǔ)固件和關(guān)鍵數(shù)據(jù),為光模塊DSP提供支持。特別是在EDFA(波分設(shè)備光纖放大器)和相干光模塊等復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景下,需要具備128Mb至512Mb的大容量產(chǎn)品以確保穩(wěn)定運(yùn)行。兆易創(chuàng)新的GD25 SPI NOR Flash系列憑借全面的容量覆蓋、高性能、高可靠性以及超小封裝設(shè)計(jì),成為光通信設(shè)備的理想選擇。該系列產(chǎn)品提供了從512Kb到2Gb的廣泛容量選項(xiàng),并且最高支持200MHz主頻,工作溫度范圍可達(dá)125℃,完全滿足光模塊在高溫環(huán)境下的需求。此外,其卓越的10萬次擦寫周期保證了長期使用的可靠性,特別適合汽車和工業(yè)領(lǐng)域等對(duì)功能安全有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場(chǎng)景。此次展會(huì),兆易創(chuàng)新重點(diǎn)展出了基于GD25WD和GD25Q系列的400G光模塊應(yīng)用案例,展現(xiàn)了其在光模塊存儲(chǔ)解決方案方面的強(qiáng)大實(shí)力。
在光模塊中,MCU不僅負(fù)責(zé)控制和管理功能,如實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度、電壓和光功率等關(guān)鍵參數(shù),還協(xié)調(diào)信號(hào)處理單元與通信接口之間的數(shù)據(jù)交互和協(xié)議轉(zhuǎn)換,確保光模塊在各種傳輸距離和復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。隨著光模塊向更高速率和更高集成度方向的發(fā)展,MCU在智能控制、故障診斷和系統(tǒng)安全性方面的作用愈發(fā)重要。兆易創(chuàng)新在本次展會(huì)上展示了基于GD32 MCU的多款光模塊應(yīng)用案例,包括800G數(shù)通光模塊、50G PON光模塊以及XG Combo PON光模塊。特別是基于GD32G553系列MCU的800G數(shù)通光模塊,能夠?qū)崿F(xiàn)30m至2km的傳輸距離,并具備強(qiáng)大的數(shù)字光學(xué)監(jiān)測(cè)和診斷能力,符合IEEE 802.3ck、CMIS 5.0及OSFP MSA等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。GD32G553系列MCU擁有靈活的存儲(chǔ)空間,支持雙Bank設(shè)計(jì),配備512KB Flash和128KB SRAM,其中包括32KB緊耦合內(nèi)存TCMRAM,提供了豐富的ADC、DAC及其他模擬和數(shù)字資源,確保高精度和高速采樣能力。同時(shí),支持WLCSP封裝,完美契合光模塊小型化的設(shè)計(jì)趨勢(shì)。
作為光通信芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商,兆易創(chuàng)新始終致力于提升產(chǎn)品的性能、可靠性和集成度,為數(shù)據(jù)中心及下一代光通信網(wǎng)絡(luò)提供高效穩(wěn)定的芯片解決方案。未來,兆易創(chuàng)新將繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,助力光通信產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。
深圳市中芯巨能電子有限公司代理銷售兆易創(chuàng)新旗下全系列IC電子元器件,為制造業(yè)廠家的工程師或采購提供選型指導(dǎo)+數(shù)據(jù)手冊(cè)+樣片測(cè)試等服務(wù)。如需GD25WD、GD25Q系列、GD32G553系列產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測(cè)試、采購等需求,請(qǐng)加客服微信:13310830171。