全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM） 近日推出創(chuàng)新的二合一SiC功率模塊——DOT-247，專為光伏逆變器、不間斷電源（UPS）和半導(dǎo)體繼電器等工業(yè)設(shè)備設(shè)計。該模塊在保留廣泛使用的TO-247封裝通用性的同時，通過集成化設(shè)計顯著提升功率密度與系統(tǒng)靈活性，為下一代高效率功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)提供了全新解決方案。

應(yīng)對多電平拓撲的結(jié)構(gòu)革新

當(dāng)前，光伏逆變器正從傳統(tǒng)的兩電平架構(gòu)向三電平NPC、T-NPC及五電平ANPC等多電平電路演進，以滿足更高電壓、更低損耗的需求。這些先進拓撲在開關(guān)部分常混合使用半橋（Half-Bridge） 和共源共柵（Common-Source） 結(jié)構(gòu)，若采用傳統(tǒng)SiC模塊或分立器件，往往需要定制化設(shè)計，導(dǎo)致開發(fā)周期長、成本高、布局復(fù)雜。

為此，ROHM創(chuàng)新性地將這兩種最小結(jié)構(gòu)單元集成于同一封裝，推出二合一SiC模塊DOT-247。該模塊不僅兼容多電平電路需求，還能實現(xiàn)比分立器件更緊湊的電路布局，顯著提升設(shè)計自由度。

高性能封裝設(shè)計，實現(xiàn)小型化與高效化

DOT-247采用兩個TO-247封裝并聯(lián)的外形設(shè)計，但在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上進行了全面優(yōu)化：

更低導(dǎo)通電阻：通過搭載比標準TO-247更大的芯片，并結(jié)合ROHM獨有的內(nèi)部連接技術(shù)，有效降低RDS(on)，提升電流處理能力。

優(yōu)化熱性能：封裝結(jié)構(gòu)改進使熱阻降低約15%，顯著改善散熱效率，提升長期可靠性。

更低寄生電感：優(yōu)化內(nèi)部布線，使寄生電感減少約50%，抑制開關(guān)過程中的電壓振蕩，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。

在半橋應(yīng)用中，DOT-247可實現(xiàn)2.3倍于TO-247的功率密度，并以約一半的體積完成同等功率轉(zhuǎn)換功能，為設(shè)備小型化提供關(guān)鍵支持。

靈活配置，簡化系統(tǒng)設(shè)計

ROHM推出的DOT-247模塊提供半橋和共源兩種拓撲結(jié)構(gòu)，可靈活適配：

NPC（中點鉗位）逆變器

DC-DC升壓/降壓轉(zhuǎn)換器

ANPC（有源中點鉗位）電路

通過在多器件電路中使用DOT-247，設(shè)計者可大幅減少元器件數(shù)量與PCB安裝面積，同時顯著降低安裝工時與系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜度。這對于追求高功率密度與快速上市的工業(yè)電源設(shè)備而言，具有重要價值。

產(chǎn)品陣容與應(yīng)用場景

目前，DOT-247系列已推出多款型號，包括：

SCZ4011KTA/B（1200V, 40A）

SCZ4006KTA/B（1200V, 23A）

SCZ4008DTA/B（650V, 40A）

SCZ4004DTA/B（650V, 23A）

如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購等需求，請加客服微信：13310830171。

這些產(chǎn)品廣泛適用于：

光伏逆變器：提升轉(zhuǎn)換效率，縮小系統(tǒng)體積；

UPS系統(tǒng)：增強功率密度，提高系統(tǒng)可靠性；

工業(yè)電源與DC-DC轉(zhuǎn)換器：簡化拓撲結(jié)構(gòu)，降低BOM成本。

推動SiC應(yīng)用普及

ROHM通過DOT-247模塊，成功將SiC器件的高性能與TO-247的通用性相結(jié)合，降低了多電平電路的設(shè)計門檻。其二合一結(jié)構(gòu)不僅減少了外圍元件，還提升了系統(tǒng)的電氣與熱性能，為人形機器人、電動汽車充電樁、儲能系統(tǒng)等高要求應(yīng)用提供了更具競爭力的功率解決方案。