隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能方向持續(xù)演進，工程師在電源管理設(shè)計中面臨越來越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)——如何在有限空間內(nèi)實現(xiàn)更高的功率密度，同時兼顧熱性能與系統(tǒng)可靠性？傳統(tǒng)的SMA/SMB/SMC等封裝形式雖曾長期主導(dǎo)功率整流器市場，但在當(dāng)前汽車電子、工業(yè)控制和便攜設(shè)備日益緊湊的設(shè)計趨勢下，已逐漸顯現(xiàn)出其局限性。

為應(yīng)對這一行業(yè)痛點，Nexperia正式推出基于夾片式（Clip-Fix）技術(shù)的FlatPower（CFP）封裝系列肖特基整流器，提供一種兼具微型化、高功率處理能力和優(yōu)異散熱性能的創(chuàng)新解決方案。該系列正逐步替代原有SMx封裝，成為新一代高密度應(yīng)用中的理想選擇。

封裝升級：更小尺寸，更高功率密度

在過去近三十年中，SMA/SMB/SMC（統(tǒng)稱SMx）封裝一直是功率整流器的標(biāo)準(zhǔn)形態(tài)。然而，現(xiàn)代汽車電子系統(tǒng)對PCB元件密度的要求大幅提高，特別是在ECU（電子控制單元）數(shù)量減少但功能集成度上升的趨勢下，傳統(tǒng)封裝已難以滿足空間優(yōu)化的需求。

Nexperia推出的CFP系列封裝包括CFP3、CFP5和CFP15B等多個型號，分別對應(yīng)替代SMA、SMB和SMC封裝：

CFP3取代SMA，節(jié)省多達56%的PCB面積；

CFP5替代SMB，節(jié)省38%空間；

CFP15B作為SMC的替代方案，縮小40%封裝面積；

所有新型封裝高度降低最多達50%，顯著提升空間利用率。

熱性能不妥協(xié)：微型化≠降性能

盡管CFP封裝體積明顯減小，但其功率處理能力并未因此削弱。實測數(shù)據(jù)顯示，在25°C環(huán)境溫度下，CFP封裝的功耗表現(xiàn)與原SMx封裝相當(dāng)，甚至在某些布局條件下表現(xiàn)更優(yōu)。這得益于其采用的Clip-Fix夾片式封裝技術(shù)，通過直接接觸銅引線框架進行高效散熱，避免了傳統(tǒng)焊線封裝在熱傳導(dǎo)上的瓶頸。

這意味著工程師可以在不犧牲系統(tǒng)穩(wěn)定性與效率的前提下，實現(xiàn)更高集成度的設(shè)計目標(biāo)，尤其適用于對空間和散熱要求嚴(yán)苛的車載應(yīng)用，如引擎控制、電池管理系統(tǒng)及車載充電模塊。

多類型產(chǎn)品組合，覆蓋廣泛應(yīng)用場景

目前，Nexperia已推出超過100款基于CFP封裝的整流器產(chǎn)品，涵蓋多個功率等級和應(yīng)用場景需求，主要包括：

硅基肖特基二極管：適用于極性反接保護、DC/DC轉(zhuǎn)換器中的續(xù)流二極管；

快速恢復(fù)二極管：用于開關(guān)電源、馬達驅(qū)動等高頻場合；

鍺硅混合整流器：具備低正向壓降（Vf）與低反向恢復(fù)電荷（Qrr），適合追求高能效與熱穩(wěn)定性的應(yīng)用。

面向未來，推動功率器件封裝革新

面對不斷增長的高功率密度需求，Nexperia通過CFP封裝實現(xiàn)了從傳統(tǒng)封裝到先進夾片式封裝的技術(shù)躍遷。不僅解決了空間受限難題，還確保了出色的熱管理和電氣性能，助力工程師在汽車、工業(yè)和消費類電子領(lǐng)域打造更緊湊、更高效的電源系統(tǒng)。

注：我司是代理銷售Nexperia旗下全系列IC電子元器件，如需產(chǎn)品規(guī)格書、樣片測試、采購、BOM配單等需求，請加客服微信：13310830171。