2025年9月10日，深圳——在今日開幕的Elexcon深圳國(guó)際電子元器件暨嵌入式系統(tǒng)技術(shù)展上，萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor，NASDAQ: LSCC）宣布其Lattice Nexus?小型FPGA平臺(tái)榮獲“AI芯片類年度產(chǎn)品”大獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)充分肯定了Nexus平臺(tái)在低功耗設(shè)計(jì)、微型化封裝以及對(duì)動(dòng)態(tài)演進(jìn)AI算法的卓越適應(yīng)能力方面的技術(shù)領(lǐng)先性，標(biāo)志著其在推動(dòng)邊緣智能落地方面的關(guān)鍵作用獲得業(yè)界廣泛認(rèn)可。

隨著人工智能在汽車、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的快速滲透，邊緣側(cè)對(duì)實(shí)時(shí)、低延遲、低功耗智能處理的需求持續(xù)攀升。傳統(tǒng)AI芯片在靈活性與功耗之間往往難以兼顧，而萊迪思Nexus平臺(tái)憑借其創(chuàng)新的28nm FD-SOI工藝，實(shí)現(xiàn)了性能、功耗與面積的最優(yōu)平衡。該平臺(tái)不僅靜態(tài)功耗極低，動(dòng)態(tài)功耗也顯著優(yōu)于同類FPGA產(chǎn)品，特別適合部署在空間受限、散熱能力弱的邊緣設(shè)備中。

萊迪思中國(guó)銷售副總裁王誠(chéng)表示：“智能實(shí)時(shí)應(yīng)用正加速融入各行各業(yè)，開發(fā)者迫切需要兼具靈活性與高能效的邊緣處理方案。Nexus平臺(tái)憑借業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、緊湊尺寸和強(qiáng)大適應(yīng)性，使客戶能夠在不犧牲延遲與能效的前提下，構(gòu)建更智能、響應(yīng)更迅速的邊緣系統(tǒng)。”

基于Nexus平臺(tái)，萊迪思推出了面向邊緣AI的完整軟硬件解決方案組合，涵蓋Certus?-NX和MachXO5?-NX等多個(gè)FPGA系列。這些器件專為部署專用、預(yù)訓(xùn)練的輕量級(jí)AI模型而優(yōu)化，顯著簡(jiǎn)化了在邊緣實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)視覺、語音識(shí)別和異常檢測(cè)等智能功能的開發(fā)流程。開發(fā)者可利用萊迪思的sensAI解決方案棧，快速完成模型量化、部署與優(yōu)化，大幅縮短產(chǎn)品上市周期。

近期，萊迪思進(jìn)一步擴(kuò)展Nexus平臺(tái)產(chǎn)品線，在Certus-NX與MachXO5-NX系列中引入更高I/O密度選項(xiàng)。以MachXO5-NX為例，其在極小封裝內(nèi)集成了多達(dá)480個(gè)用戶I/O，支持PCIe Gen3、千兆以太網(wǎng)、DDR3/4等高速接口，為高密度連接需求提供了理想解決方案。同時(shí)，器件內(nèi)置先進(jìn)安全特性，包括硬件信任根、安全啟動(dòng)、差分功耗分析（DPA）防護(hù)和一次性可編程（OTP）存儲(chǔ)器，確保邊緣設(shè)備在復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的數(shù)據(jù)完整性與系統(tǒng)可靠性。

MachXO5-NX還具備強(qiáng)大的橋接與控制能力，適用于工業(yè)PLC、車載信息娛樂系統(tǒng)、5G基站控制板等需要多協(xié)議互聯(lián)與實(shí)時(shí)控制的場(chǎng)景。其高I/O密度與低功耗特性，有效緩解了下一代設(shè)計(jì)中常見的散熱、連接與空間限制難題。

在AI向邊緣持續(xù)下沉的背景下，F(xiàn)PGA憑借其可重構(gòu)性、并行處理能力和低延遲響應(yīng)，正成為實(shí)現(xiàn)定制化AI加速的理想載體。萊迪思Nexus平臺(tái)通過工藝創(chuàng)新與架構(gòu)優(yōu)化，成功將FPGA的能效比提升至新高度，為邊緣AI應(yīng)用提供了兼具靈活性與經(jīng)濟(jì)性的硬件基礎(chǔ)。

未來，萊迪思將繼續(xù)圍繞Nexus平臺(tái)深化AI軟硬件協(xié)同創(chuàng)新，拓展其在智能傳感、自主系統(tǒng)與安全邊緣計(jì)算等前沿領(lǐng)域的應(yīng)用邊界，助力客戶構(gòu)建更智能、更安全、更具競(jìng)爭(zhēng)力的下一代電子系統(tǒng)。

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