面對(duì)傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計(jì)日益攀升的復(fù)雜度與成本，半導(dǎo)體行業(yè)正加速向芯粒（Chiplet）技術(shù)轉(zhuǎn)型。Microchip Technology旗下冠捷半導(dǎo)體（SST?）近日宣布與Deca Technologies達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將聯(lián)合推出一款完整的非易失性存儲(chǔ)器（NVM）芯粒化封裝解決方案，旨在為客戶提供模塊化、可擴(kuò)展的多芯片系統(tǒng)路徑，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

此次合作整合了雙方的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：Deca將其領(lǐng)先的M-Series?扇出式封裝平臺(tái)與Adaptive Patterning?（自適應(yīng)圖案化）技術(shù)引入方案，SST則貢獻(xiàn)其業(yè)界廣泛認(rèn)可的SuperFlash?嵌入式閃存IP。通過(guò)融合Deca在先進(jìn)封裝與系統(tǒng)級(jí)集成方面的專長(zhǎng)，以及SST在非易失性存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上的深厚積累，雙方將提供從架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證到原型制造與量產(chǎn)支持的一體化服務(wù)，幫助客戶高效實(shí)現(xiàn)NVM芯粒的商業(yè)化應(yīng)用。

該解決方案構(gòu)建了一個(gè)以存儲(chǔ)為核心的模塊化基礎(chǔ)平臺(tái)，適用于先進(jìn)的異構(gòu)集成架構(gòu)。方案不僅包含基于SuperFlash?技術(shù)的獨(dú)立NVM芯粒及其接口邏輯和物理設(shè)計(jì)要素，還集成了基于自適應(yīng)圖案化的重布線層（RDL）設(shè)計(jì)規(guī)則、仿真流程和測(cè)試策略。制造環(huán)節(jié)依托Deca認(rèn)證的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，確保從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的無(wú)縫銜接與高可靠性。

為降低客戶集成門檻，Deca與SST將提供覆蓋全流程的技術(shù)支持，涵蓋早期概念設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、原型交付及認(rèn)證。通過(guò)簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成復(fù)雜度、縮短開發(fā)周期，該方案有力推動(dòng)芯粒技術(shù)在更廣泛領(lǐng)域的普及與落地。

Deca負(fù)責(zé)戰(zhàn)略合作與應(yīng)用的副總裁Robin Davis表示：“芯粒化正在重塑行業(yè)對(duì)性能、可擴(kuò)展性和上市時(shí)間的認(rèn)知。我們與SST的合作，使客戶能夠靈活組合不同芯片、工藝節(jié)點(diǎn)、尺寸甚至來(lái)自不同晶圓廠的裸片，打造出更高效且成本優(yōu)化的系統(tǒng)。”

芯粒技術(shù)被視為“超越摩爾定律”（more-than-Moore）的關(guān)鍵路徑。它允許設(shè)計(jì)者突破傳統(tǒng)工藝微縮的限制，通過(guò)復(fù)用成熟IP、混合使用先進(jìn)與成熟制程，實(shí)現(xiàn)性能與成本的最佳平衡。例如，可將高性能計(jì)算芯粒采用先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，而存儲(chǔ)或I/O模塊使用成本更低的成熟工藝。

Microchip負(fù)責(zé)授權(quán)業(yè)務(wù)的副總裁Mark Reiten指出：“隨著客戶不斷突破摩爾定律的邊界，他們對(duì)基于芯粒的解決方案興趣日益濃厚。此次合作提供了一套完整的技術(shù)棧——包括核心IP、仿真工具、先進(jìn)封裝和工程服務(wù)——為芯粒的成功開發(fā)與量產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)支撐。”

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