面對傳統(tǒng)單片芯片設計日益攀升的復雜度與成本，半導體行業(yè)正加速向芯粒（Chiplet）技術轉型。Microchip Technology旗下冠捷半導體（SST?）近日宣布與Deca Technologies達成戰(zhàn)略合作，雙方將聯(lián)合推出一款完整的非易失性存儲器（NVM）芯粒化封裝解決方案，旨在為客戶提供模塊化、可擴展的多芯片系統(tǒng)路徑，加速產(chǎn)品上市進程。

此次合作整合了雙方的核心技術優(yōu)勢：Deca將其領先的M-Series?扇出式封裝平臺與Adaptive Patterning?（自適應圖案化）技術引入方案，SST則貢獻其業(yè)界廣泛認可的SuperFlash?嵌入式閃存IP。通過融合Deca在先進封裝與系統(tǒng)級集成方面的專長，以及SST在非易失性存儲器設計上的深厚積累，雙方將提供從架構設計、仿真驗證到原型制造與量產(chǎn)支持的一體化服務，幫助客戶高效實現(xiàn)NVM芯粒的商業(yè)化應用。

該解決方案構建了一個以存儲為核心的模塊化基礎平臺，適用于先進的異構集成架構。方案不僅包含基于SuperFlash?技術的獨立NVM芯粒及其接口邏輯和物理設計要素，還集成了基于自適應圖案化的重布線層（RDL）設計規(guī)則、仿真流程和測試策略。制造環(huán)節(jié)依托Deca認證的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，確保從設計到量產(chǎn)的無縫銜接與高可靠性。

為降低客戶集成門檻，Deca與SST將提供覆蓋全流程的技術支持，涵蓋早期概念設計、仿真驗證、原型交付及認證。通過簡化系統(tǒng)集成復雜度、縮短開發(fā)周期，該方案有力推動芯粒技術在更廣泛領域的普及與落地。

Deca負責戰(zhàn)略合作與應用的副總裁Robin Davis表示：“芯粒化正在重塑行業(yè)對性能、可擴展性和上市時間的認知。我們與SST的合作，使客戶能夠靈活組合不同芯片、工藝節(jié)點、尺寸甚至來自不同晶圓廠的裸片，打造出更高效且成本優(yōu)化的系統(tǒng)。”

芯粒技術被視為“超越摩爾定律”（more-than-Moore）的關鍵路徑。它允許設計者突破傳統(tǒng)工藝微縮的限制，通過復用成熟IP、混合使用先進與成熟制程，實現(xiàn)性能與成本的最佳平衡。例如，可將高性能計算芯粒采用先進節(jié)點，而存儲或I/O模塊使用成本更低的成熟工藝。

Microchip負責授權業(yè)務的副總裁Mark Reiten指出：“隨著客戶不斷突破摩爾定律的邊界，他們對基于芯粒的解決方案興趣日益濃厚。此次合作提供了一套完整的技術棧——包括核心IP、仿真工具、先進封裝和工程服務——為芯粒的成功開發(fā)與量產(chǎn)提供堅實支撐。”

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